据路透社9月6日报道，美国商务部周二表示，他们希望在明年2月前开始开放390亿美元的政府半导体芯片补贴申请，以建立新的设施，扩大美国现有的生产。

国会在8月批准527亿美元用于半导体制造和研究，为芯片厂提供25%的投资税收优惠，估计价值240亿美元。这项优惠适用于今年1月1日之后开始施工的项目。

美国总统拜登签署了这项法案，使美国在与中国的竞争中更具竞争力，并对美国的芯片制造进行补贴，以缓解持续的芯片短缺问题。这一短缺已经影响到包括洗衣机、视频游戏、汽车到武器在内的所有领域。

商务部当地时间周二表示：“提供具体申请指导的资金文件……将在2023年2月初发布。一旦申请能够得到负责任的处理、评估和谈判，奖励和贷款将滚动发放。”

商务部说，它计划用280亿美元来“在国内生产当今制造工艺最复杂的前沿逻辑和内存芯片”，以及100亿美元用于“成熟和当前一代芯片、新技术和特殊技术，并为半导体行业供应商提供服务”，这包括汽车制造商、武器和医疗设备中使用的芯片。

芯片法案还包括110亿美元的研究和开发支出。

商务部最多可以使用60亿美元来支持贷款或贷款担保，而不是赠款，“可以用杠杆来支持750亿美元的信贷计划”。

商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）上周在接受路透社采访时说，首要任务是让一个团队到位以监督这项计划，然后发布“关于我们将如何运行此计划的高水平原则和指导方针，然后“将在未来几个月中，拥有一段相当密集的利益相关者参与期”。