据日经新闻报道，东芝公司将花费大约1000亿日元在日本建造一个功率半导体制造厂，预计将在2025年3月开始投产。

新工厂将建在加贺东芝电子公司的场地上，这是一家位于石川县的东芝子公司。东芝的目标是满足对功率芯片日益增长的需求，这些芯片用于汽车、服务器和工业设备，可以节约能源并有助于降低碳排放。

所有的生产设备都将与300毫米的大型晶圆兼容。与传统上用于功率芯片的200毫米晶圆相比，一个300毫米晶圆可以生产更多的芯片并提高生产效率。

加贺东芝公司还在其现有的一座建筑中，安装一条300毫米晶圆生产线。这条生产线预计将在2022年10月至2023年3月之间开始运行。

东芝在这些项目上的投资总额约为1300亿日元。上述300毫米晶圆生产线将安装在新老建筑中，这将使东芝的功率芯片产能增加一倍以上。

英国研究公司Omdia说，全球功率芯片市场预计在2027年将达到290亿美元，几乎是2020年的两倍。这些元件可以控制设备中的电压和电流，减少电力损耗并节约能源。

瑞萨电子等日本公司在功率半导体领域的全球份额超过了20%。据估计，东芝在250伏或更低电压的产品上占有6%的市场份额，这类产品广泛应用于汽车。

其他日本公司正在大力投资于功率芯片。三菱电机计划在到2025财年的5年内，投入1300亿日元；富士电机在到2023财年的5年内，将投资约1900亿日元，比原计划多60%。

去年，德国英飞凌科技公司斥资18亿美元在奥地利建立了一家工厂。

2021年11月，东芝提出了一项计划，将集团拆分为三家公司。功率芯片将成为监管半导体和硬盘驱动器的分拆公司的命脉。

在集团的增长投资方面，东芝经常与激进的投资者发生冲突，激进投资者在东芝的股东中占了很大一部分。在芯片行业，投资的规模和时机可以决定企业的命运。东芝面临的挑战是认清竞争形势，并继续积极投入，以跟上竞争对手的步伐。

（今日汇率参考：1日元=0.06人民币，1美元=6.36人民币）