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芯片业史上最大并购案流产,新任CEO能否带领Arm走出困境?

彭博社2月8日报道,现年59岁的雷内·哈斯(Rene Haas)于周二早间接替前任西蒙·西加斯,升任Arm首席执行官。此前,母公司软银集团与英伟达宣布,双方同意终止英伟达收购Arm的交易。

Photo by iphonedigital on Flickr

软银表示,Arm目前打算进行首次公开募股,而非出售。软银CEO孙正义表示,软银计划让ARM在纳斯达克上市。

哈斯在接受采访时说,随着Arm的巨额并购案引发的纠纷告一段落,将有利于重新聚焦公司具体业务。虽然Arm的财务状况一直不佳,但他面临的第一个挑战是如何激发员工的工作热情。

哈斯在采访中说:“公司业务因英伟达的收购而处于停滞状态,我们需要重新振作起来,继续前进。对许多员工来说,这并非易事,再加上我们所面临的不确定性前景。”

作为规模达5000亿美元的半导体行业中最重要的一家公司,Arm的芯片设计和技术无处不在,从最强大的数据中心芯片到苹果公司的iPhone手机,再到家用电器中使用的微型传感器,都发挥着关键作用。半导体硅片需求在疫情期间激增,导致供应中断,对各行各业都造成冲击,也让各国政府意识到,确保关键电子元件供应,对驱动制造业、通信和贸易活动的重要性。

英伟达的收购原本有望成为芯片行业史上最大的并购案,但双方都认为,由于全球各地的监管异议越来越多,将很难获得批准,随后终止了交易。政府的压力主要来自于Arm的主要大客户,包括高通、谷歌、苹果和三星等,业界都担心英伟达会限制他们使用Arm的关键技术。

伯恩斯坦半导体行业资深分析师Stacy Rasgon在报告中写道:“这笔交易几乎从宣布的那一刻起就争议不断,许多监管机构表示反对,许多已经获得Arm授权的公司也满腹怨言。”

随着Arm明年开始公开发行股份,修复与这些客户的关系并劝说他们不要寻找替代方案,例如在中国逐渐流行的开放指令生态(RISC-V),将成为哈斯的首要任务。

哈斯来自美国,2013年从英伟达加入ARM,担任战略联盟副总裁,2017年成为知识产权部门负责人。他还在中国为Arm工作了一段时间,因此对该公司的另一个棘手问题也有亲身经验。

Arm与中国投资者成立了一家合资企业,在这个全球最大的半导体市场推广其技术。由此产生的Arm中国区的负责人、执行董事长兼首席执行官吴雄昂在2020年因利益冲突被董事会解雇。但他却拒绝离职,并继续管理日常运营。去年4月份,吴雄昂对此前董事会指定替代他的三名高管提起诉讼,希望继续留任。

哈斯说:“现在英伟达已经放弃收购,在混乱的局势下给了我们一点喘息的空间。我们最终会解决相关问题,因为中国是一个非常重要的市场。”

哈斯说,尽管出现内斗纠纷,但合资企业表现良好,收入和利润都在增长。

Arm的技术对于中国减少对海外技术的依赖至关重要。也因此,Arm等芯片架构企业,在中美贸易战中成为美国政府的关注对象。尽管Arm是一家由日本公司拥有的英国公司,但其在美国拥有设计团队,因此受到出口管制。

如今,随着Arm筹备明年初的IPO,哈斯不得不在增加支出以推动业绩增长和提高盈利能力之间保持小心谨慎。除了传统的芯片制造商外,苹果和谷歌等公司也在加强其自研芯片的实力,加入这场人才争夺战,多家公司的高管都在抱怨半导体行业的工资成本上涨。

哈斯称,他已经决定,比如削减不太重要的业务线,以满足公司的上市要求。尽管在过去一年半里,Arm的前景一直充斥着不确定性因素,但相比被软银收购时规模要大得多,也取得了不少成就。

他说:“我认为增长前景从未如此之好。公司业务状况从未像现在这样健康。”

(今日汇率参考:1美元=6.36人民币)