据彭博社报道，通用汽车公司总裁马克·罗伊斯周四（当地时间11月18日）表示，公司将与几家芯片生产商共同开发半导体，以生产能够在汽车上搭载更多电子功能的芯片。在芯片短缺继续困扰全球汽车行业之际，通用对其战略进行了调整。

通用汽车目前在汽车中使用了多种半导体，现在计划在未来几年，将其使用的半导体类型减少到只剩三个系列。在巴克莱汽车会议（Barclays Auto Conference）上，罗伊斯说，这将使通用汽车订购的芯片种类减少95%，使生产商更容易满足公司的需求，并且提高利润率。

罗伊斯表示，通用汽车需要减少半导体的复杂性，因为其新车型中的高科技功能迅速增加，加上公司迅速推进电动汽车的开发和生产，这意味着汽车制造商需要更多的芯片。

罗伊斯说：“随着我们生产的汽车越来越多地成为一个技术平台，未来几年，我们对半导体的需求将增加一倍以上。”

他还透露，通用汽车将与高通公司、意法半导体公司、台积电公司、瑞萨电子公司、安森美半导体公司、恩智浦半导体公司和英飞凌科技公司合作开发芯片。

通用汽车上个月报告说，因为芯片短缺导致了生产损失，其第三季度的销售额下降了33%，利润几乎只有一年前的一半。公司首席执行官玛丽·巴拉10月份曾预计，半导体短缺的情况将持续到2022年下半年。

受到芯片短缺的影响，其它汽车制造商也在探索进行芯片开发。

周四早些时候，福特汽车和美国芯片制造商格芯表示，双方达成了芯片联合开发战略协议，旨在增加福特近期的芯片供应，并将生产几年后用于福特汽车的高端芯片。