据日经新闻报道，中国人工智能自动驾驶计算芯片开发商黑芝麻智能科技（Black Sesame Technologies）表示，公司已从包括小米产业投资基金在内的投资者那里完成了数亿美元的融资，估值接近20亿美元。  

总部位于上海的黑芝麻智能于周三（当地时间9月22日）宣布通过战略轮及两轮C轮获得新的资本注入。

本轮融资由小米长江产业基金领投，闻泰科技参与投资，该公司为包括小米在内的顶级安卓品牌组装智能手机，是中国最大的此类企业。 由中国一汽集团，富奥汽车零部件以及惠州市德赛西威汽车电子共同建立的智能汽车制造商富赛汽车电子，此次也作为战略投资者投入了大量资金。

中国智能手机巨头小米在3月底宣布计划以新的智能电动汽车业务进入汽车行业，这一行动实则为小米对汽车供应商的最早一次押注。  

随后，该公司于9月全资完成了其子公司的正式工商注册，旨在对新企业的初始投资达到100亿元（约合15亿美元），未来10年的总投资规模达到100亿美元。  

此次融资除小米领投之外，武岳峰资本、天际资本、元禾璞华、联想创投、临芯资本、中国汽车芯片产业创新战略联盟等进行了跟投。黑芝麻智能表示，该公司正在进行C轮融资。

黑芝麻智能成立于2016年，主要给自动驾驶提供学习型的图像处理、精准的感知算法和芯片系统设计。迄今为止，这家初创公司已经发布了两个系列的智能驾驶人工智能芯片，为博世（Robert Bosch）、上汽集团和比亚迪等汽车公司提供定制了2级和3级高级驾驶辅助系统和自动驾驶解决方案。

在新交易完成后，黑芝麻将利用投资者的汽车行业资源和资金支持，进一步推进产品研发和商业化，推动技术升级，巩固技术壁垒，积极构建其自动驾驶生态系统。 

2019年4月，黑芝麻宣布完成近亿美元B轮融资，这一轮是由君海创芯（SK集团半导体投资公司和君联资本共同出资成立）领投，上汽集团、招商局集团旗下招商局创投、风和资本达泰资本等跟投。