据路透社报道，全球半导体巨头高通CEO克里斯蒂亚诺·阿蒙说，如果促进欧洲大陆汽车芯片生产的激励计划能够吸引到合适的合作伙伴，那么高通愿意与欧洲的代工厂合作。

阿蒙在慕尼黑IAA车展上对路透社表示，欧洲的芯片代工厂目前主要是面向半导体的大规模生产，但目前正在进行一场关于投资高端芯片生产的讨论，高通对此很感兴趣。

阿蒙在接受采访时说：“法国政府和欧盟当局正在进行一场非常有建设性的对话，我认为他们有兴趣吸引代工厂落地欧洲。”

为了应对供应链紧张对欧洲汽车制造商的冲击以及在这一过程中暴露出来的对亚洲芯片的过度依赖问题，欧盟正在推动数十亿美元的投资，以便在未来十年将欧洲大陆的产能在全球芯片生产中所占的份额翻一番。

同样在慕尼黑车展上，美国芯片巨头英特尔宣布，计划在欧洲至少建设两座新的半导体工厂，其未来10年中的投资金额可能达到800亿欧元，具体细节将于今年年底公布。

英特尔首席执行官帕特里克·格尔辛格在一次主题演讲中表示，还将向汽车制造商开放该公司在爱尔兰的半导体工厂。

领先优势

阿蒙说，高通的大部分产能都是针对前沿技术的，该领域的大多数代工厂都位于中国台湾、韩国和美国，并补充说它完全支持欧盟吸引代工厂的计划。

“如果出现了领先的工艺技术，高通肯定会有兴趣与这些代工厂合作。”

高通是全球第一大手机关键半导体供应商，一直在向汽车领域积极推进，其芯片可以同时供汽车的数字仪表板、信息娱乐系统使用。

高通对汽车领域的承诺还体现在最近以46亿美元竞购瑞典自动驾驶技术公司Veoneer。阿蒙说这一举措受到了业界的好评。

他说：“我们将长期关注汽车行业。”

今年6月执掌高通的阿蒙说，他本周将会见德国所有主要汽车制造商的CEO，并补充说目前26个全球汽车品牌中有23个与高通有合作关系。

阿蒙说：“如今，我们与所有德国汽车制造商都存在既有的商业关系以及潜在关系，”他补充说，在过去四年里，高通在汽车业务方面已经累积了价值100亿美元的代工订单。

本周，高通宣布与法国汽车制造商雷诺达成合作，这是继今年年初与通用汽车达成协议之后的又一笔交易。

高通与全球所有主要的代工厂或合同制造商都有合作，包括台积电、三星电子、格芯和中芯国际。

阿蒙说，该公司在过去12个月里做了很多工作，与供应商一起建立新的生产设施，以应对全球芯片短缺，并表示：“我们预计在进入2022年时，这个问题将基本上得到解决。”

（今日汇率参考：1美元=6.45人民币、1欧元=7.6264人民币）