据华尔街日报4月12日报道，美国总统拜登在与汽车和科技高管的会议上呼吁两党推动加强美国半导体产业，他利用这次会议推进他的2.3万亿美元基础设施提案。

拜登说：“我已经说了一段时间了，中国和世界其他国家都没有在等待，美国人也没有理由等待。我们正在半导体和电池等领域进行积极投资；他们正在这么做，我们也必须如此。”

拜登是在政府高层官员与福特汽车公司、通用汽车公司、英特尔公司的高级管理人员会面时说的。英特尔公司， Alphabet和其他公司来解决全球芯片短缺问题，该问题已导致与汽车制造和其他行业的生产放缓。

芯片在一系列行业中使用，在汽车中，这个软件用于控制从刹车到安全气囊的一切，而随着新冠的防护工作和娱乐习惯的转变，供应已经随着产品需求的增长而减少。

拜登的2.3万亿美元基础设施提案包括为美国半导体行业提供500亿美元，在短缺和担心中国可能在关键技术上超越美国的情况下，其游说获得了动力。他说半导体与扩大宽带等都是关键的基础设施。

参加会议的国家安全顾问杰克·沙利文表示，短缺会造成国家安全漏洞。

拜登提案中的半导体资金将用于建设工厂和研究设计，并得到了两党的支持。整体的基础设施方案因其成本和将通过对公司征收更高的税收来提供资金而引起了共和党的反对。

美国在半导体方面已经输给了其他国家和地区，如日本、韩国、中国台湾和中国内地。半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已经从1990年的37%下降到现在的12%，主要原因是政府对全球竞争对手的补贴，使得美国更难吸引新的建设。

包括三星电子公司、戴尔科技公司、美光科技公司、诺思罗普·格鲁曼公司、台湾半导体制造公司、AT&T公司等十几家公司的领导人计划参加会议。

白宫新闻秘书詹·普萨基表示，预计周一不会宣布决定。