据《华尔街日报》3月31日报道，拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元（约3276亿人民币），在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下，其游说努力得到了推动。

拜登周三（3月31日）发布的计划，旨在利用两党的支持来补贴国内制造业和芯片研究。白宫没有立即回应关于如何使用这500亿美元的问题。

总统定于下午晚些时候在匹兹堡发表演讲时详细介绍2万亿美元的整体基础设施计划。该计划将通过将公司税率从21%提高到28%，并增加公司海外收入的税收来支付。

白宫的一份提案大纲指出：“拜登总统认为，我们必须在国内生产技术和商品，以应对今天的挑战，抓住明天的机遇。”该提案还包括支持国内制造其他商品的数百亿资金。

总统已经呼吁支持国内生产，并对供应链进行广泛的审查，因为芯片已经变得稀缺，伤害了美国汽车工业和其他行业。

汽车在众多系统中使用芯片，包括发动机管理、自动制动和辅助驾驶。芯片也是经济中相当大的一个交叉领域的基础，为从电子游戏和笔记本电脑到数据中心等一切产品提供动力，这些产品已经成为远程工作和远程学习的核心。

加强国内半导体制造也可以巩固美国的战略利益。国防部曾表示，对外国制造业的依赖会带来风险，因为国家的许多关键基础设施都依赖于微电子设备。

随着人工智能等新兴技术需要更先进的组件，威胁变得更加明显。

支持者表示，这一举措可以帮助美国重新夺回在半导体制造领域输给日本、韩国和中国等其他国家的部分阵地。

半导体工业协会表示，美国在全球半导体制造业中的份额已从1990年的37%下降到如今的12%，主要原因是政府对全球竞争者的补贴使其更难吸引新的建设。

芯片公司也一直在美国以外的地方建厂，因为海外供应商网络不断扩大，操作昂贵的制造机械所需的熟练工程师队伍也在扩大。

芯片制造已经成为国会山议员们越来越多的关注点。2021年的国防法案包括了两党的《芯片法案》，呼吁联邦政府鼓励半导体制造，增加了研究投资。但它并没有包括资金。

行业高管在2月份给拜登先生的一封信中写道：“与国会合作，您的政府现在有一个历史性的机会来资助这些举措，使其成为现实。”激励措施将为工厂建设提供资金，这些工厂的成本通常超过100亿美元，或扩大现有的工厂。

白宫周三在宣传拜登的2万亿美元基础设施提案时引用了《芯片法案》。该立法没有包括该行业所寻求的投资税收抵免，而且不清楚拜登先生是否会呼吁这样做。

英特尔新任首席执行官帕特·格尔辛最近提出了一项重振美国芯片制造的广泛计划，包括向亚利桑那州两家新工厂投入约200亿美元（约1311亿人民币）的投资承诺，并努力进一步扩大内部制造。亚利桑那州的两家工厂应该在2024年开始生产。

格尔辛格还表示，该公司正在竞标一项五角大楼的合同，以建立一个商业芯片生产工厂，帮助解决美国政府的安全需求。

英特尔的投资是半导体行业为满足全球需求而广泛增加支出的一部分。市场研究公司IC Insights预计，今年该行业在新工厂、设备等方面的支出将至少达到1294亿美元（约8411亿人民币），同比增长约14%。