据路透社报道，丰田公司因其准时生产战略成为了行业先驱。但在芯片产品方面，其储备汽车关键部件的决定可以追溯到十年前的福岛灾难。在2011年3月11日灾难切断丰田公司的供应链后，这家全球最大的汽车制造商意识到，半导体产品的准备时间过久且已无法应对自然灾害等毁灭性冲击。

四位消息人士表示，这就是丰田提出业务连续性计划（BCP）的原因。该计划要求供应商为这家日本汽车制造商储备2至6个月的芯片，但这取决于订单的交货时间。这也是为什么在新冠封锁政策下电器产品需求激增的原因。与丰田公司竞争的汽车制造商暂停生产后，丰田至今没有受到全球半导体产品短缺的影响。

一位熟悉哈曼国际的人士说：“据我们所知，丰田是唯一一家具备应对芯片短缺情况的汽车制造商。该公司专门从事汽车音响系统、显示器和驾驶辅助技术。与路透社交谈的消息人士中，有两位是丰田的工程师，其他消息人士则从事芯片业务的工作。

丰田表示，即使大众、通用、福特、本田和斯泰兰特等公司被迫放缓或暂停部分生产，其产量也不会因芯片短缺而受到干扰。与此同时，丰田上调了截至本月的这一财年的汽车产量，并将全年盈利预测上调了54%。

熟悉哈曼国际的消息人士表示，该公司隶属于韩国三星电子，早在去年11月就出现了中央处理单元（CPU）和电源管理集成电路的短缺问题。消息人士说，虽然哈曼国际公司不生产芯片，但由于其与丰田公司进行了连续性交易，该公司有义务优先考虑汽车制造商，并确保有足够的半导体产品来维持其数字系统的供应。

四位消息人士表示，目前供应出现短缺的芯片是微控制器单元（MCU）。这些芯片控制着制动、加速、转向、点火、燃烧、胎压表和雨量传感器等一系列功能。然而，在2011年地震后，丰田公司改变了购买微控制器单元和其他微芯片的方式。这次地震引发了海啸，造成2.2万多人死亡，并引发了福岛核电站致命的熔毁。

在这次地震发生后，丰田公司估计其采购的1200多种零部件和材料可能会受到影响。该公司拟定了一份500种未来需要保障供应的优先项目清单，其中包括日本重要芯片供应商瑞萨科技。这次灾难造成的影响非常严重，丰田公司用了6个月的时间才使除日本以外的生产恢复到正常水平，而国内的生产早在两个月前就已经恢复了。这对丰田的准时制系统来说是一个巨大的冲击。从供应商到工厂再到装配线的顺畅流动以及精简库存的措施使丰田成为了行业效率和质量领导者的核心。

消息人士称，丰田公司根据其年度成本削减方案，每年向芯片供应商返还其要求的部分成本削减额来支付其与芯片供应商的库存安排。MCU芯片的库存通常结合了多种技术、CPU、闪存和其他设备。虽然MCU芯片有不同种类，但现在供不应求的并不是尖端芯片，而是半导体节点在28到40纳米之间的比较主流的芯片。丰田在芯片方面的连续性计划也缓冲了因气候变化而加剧的自然灾害的影响，比如更猛烈的台风和暴雨经常会造成洪水和山体滑坡。

其中一位参与半导体供应的人士表示，丰田及其关联公司对气候变化的影响已经变得格外抗风险和敏感，但自然灾害并不是眼前唯一的威胁。汽车制造商担心，由于汽车产品变得更加数字化、电动化且需求不断上升，智能手机、电脑、飞机以及工业机器人制造商对芯片的激烈竞争可能会使芯片供应出现中断。

消息人士称，在芯片方面，丰田还有一个优势。这要归功于其长期以来的政策，即了解汽车中使用的所有技术，而不是依赖供应商提供的“黑匣子”。其中一位消息人士、丰田工程师说：“这种做法使我们与众不同。”

本世纪以来，由于混合动力汽车和全电动汽车的兴起，以及自动驾驶和汽车互联功能的出现，汽车制造商对半导体和数字技术的使用出现了爆炸性增长。

这些创新需要更强的计算能力，并在一定程度上使用了一种被称为片上系统（system on a chip，简称“SoC”）的新类别半导体。这种半导体将多个CPU结合在一块逻辑板上，许多汽车制造商将其留给大型零部件供应商来管理风险。

几年前，该公司从芯片行业挖来工程人才，并在1989年开设了一家半导体工厂，以帮助其设计和制造用于控制普锐斯动力总成系统的MCU。丰田设计和制造MCU和其他芯片的时间已达30年之久，直到2019年才将其芯片制造工厂转让给电装以整合供应商的业务。