据CNBC报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多周四（当地时间2月23日）宣布，美国将利用520亿美元的《芯片与科学法案》的资金，在2030年前至少建立两座用于制造半导体的大型逻辑工厂，以及多座大批量先进封装设施。

雷蒙多宣布这一消息之际，商务部准备于下周向企业开放申请，以使其获得拜登总统在去年8月签署的《芯片与科学法案》下的资金。

雷蒙多对乔治城大学外交学院的学生说：“每个集群都将包括一个强大的供应商生态系统、不断创新新工艺技术的研发设施，以及专门的基础设施。每个集群都将雇佣数以千计的员工从事高薪工作。”

雷蒙多表示，以美国为基地的制造工厂（即所谓的晶圆厂），将“以具有经济竞争力的条件”生产先进的内存芯片。她补充道，这些工厂还将帮助满足“对经济和国家安全最为关键”的当前一代和成熟节点芯片的需求。

雷蒙多称：“这些是用于汽车、医疗设备和我们许多国防能力的芯片。”

雷蒙多表示，制定《芯片与科学法案》是为了提高美国在半导体市场上的竞争力，以对抗像台湾这样的制造业垄断者，台湾生产了世界上92%的尖端芯片。在新冠疫情期间，严重依赖单一国家的生产加剧了供应链问题，并产生了国家安全问题，因为芯片生产的任何中断都会阻碍一系列商品的生产。

她说道：“这从根本上说是一个国家安全问题。正如我所说，《芯片与科学法案》是为了获得技术优势，出口管制是为了保持技术优势。”

雷蒙多还强调了对中国大陆在其技术武器系统中使用半导体的担忧。台湾邻近中国大陆，以及中国大陆可能会侵略台湾，也引起了拜登政府和国会的关注。

雷蒙多向学生们表示：“不要对此感到天真，中国……（希望）通过技术来提高他们的军事能力，而出口管制（是）有针对性的，旨在确保他们不会得到这些芯片来提高他们的军事能力。”

雷蒙多重申，政府计划投资110亿美元建立所谓的国家半导体技术中心。

雷蒙多在谈到这一中心时说，“它的愿景是建立一个雄心勃勃的公私合作关系，政府、行业、客户、供应商、教育机构、企业家和投资者汇聚在一起，进行创新、联系和解决问题”。中心实际上将分布在全国各地的几个地点，旨在“解决行业中最有影响力、最具相关性和普遍的研发挑战”。

她表示：“最重要的是，国家半导体技术中心将确保美国在下一代半导体技术方面处于领先地位，涉及从量子计算、材料科学和人工智能到我们甚至还没有设想到的未来应用。”