据彭博社报道，中国最具影响力科学机构的关键成员首次概述了绕开美国芯片制裁的计划，提出了关于如何赢得与美方关键技术冲突的观点。

中国两名资深学者提到，中国应该积累一系列围绕下一代芯片制造的专利，从新材料到新技术。骆军委、李树深在中国科学院院刊中写道，这应该会推动加强半导体基础建设能力，同时让中国有能力反击旨在阻碍其半导体行业的美国制裁。

这篇文章让人们得以一窥，中国科学家们如何思考、以及可能如何应对拜登政府不断升级的敌对行动。中国科学院是中国最高科研机构，为中国最高决策者提供建议。

文章呼应了中国领导人习近平呼吁战胜开发核心技术的各种难题。习近平概述了跨越美国制裁的愿景，同时强调需要对供应链中的薄弱环节进行现代化改革。

作为对特朗普时代限制措施的反应，中国有一项发展下一代芯片材料的计划，并于2020年实施。然而，这一国家战略尚未在世界领先的芯片制造商中产生技术优势。华盛顿已经实施了一系列措施，限制向中国出口芯片制造设备和人工智能处理器等技术。

两位中科院科学家写道，对突破性材料、组件和制造的深入研究，将有助于中国的芯片企业构建涵盖关键核心技术的专利组合。美国现在正在将这种关键设备和技术作为遏制中国的武器。

半导体物理专家、中国科学院副院长李树深强调，中国应该大力弘扬追求原创的科学家的精神，抵制低水平和重复的后续研究。他也指出了芯片行业面临的一些实际挑战，包括人才短缺和基础研究资金短缺。

美国对中国科技行业实施了一系列制裁，包括被视为领头羊的中国公司，如对半导体制造厂商中芯国际和华为实施额外制裁，禁止台积电为中国大陆提供高端芯片。

据称，华盛顿还与荷兰和日本达成协议，限制向中国出口一些先进的芯片制造机械，进一步压制中国企业的技术进步能力。而中国官员一直避免讨论反制措施，即使是在闭门会议上。