据彭博社报道，中国正在暂停对芯片产业的大规模投资，因为全国范围内的疫情暴发给经济和政府的财政带来压力。中国原本的目标是建立能与美国竞争的芯片产业。

知情人士称，高层官员正在讨论如何取消昂贵的补贴，这些补贴迄今收效甚微，还助长了腐败和美国的制裁。知情人士说，尽管一些人继续推动高达人民币1万亿元的激励措施，但其他政策制定者已经失去了对以投资为主导方式的兴趣，这种方式没有产生预期的效果。

相反，他们正在寻求利用其他方式帮助本土芯片制造商，比如降低半导体材料的成本。

这将标志着中国政府的态度发生转变，芯片产业曾被认为对挑战美国主导地位和保障中国经济和军事竞争力至关重要。这也凸显了中国的经济困境造成财政负担并阻碍其在芯片方面的野心，芯片目标是国家主席习近平的首要任务之一。政策变动可能会对其他关键领域的支出产生影响，从环境到国防。

目前还不清楚中国政府还在考虑其他哪些芯片政策，也不清楚中国政府最终是否会决定放弃过去几十年、在推动制造业发展方面非常有效的资本投资模式。中国政府仍有可能决定从其他领域转移资源，为本国芯片制造商提供资金。

中国国务院新闻办公室和工信部代表没有立即回复置评请求。

但目前正在进行的讨论，与中国此前向芯片行业投入大量资源的努力形成了鲜明对比，包括在2014年设立国家集成电路产业投资基金。此基金是习近平对中国政府之前理念不满意的核心所在。这一基金在业内被称为“大基金”，吸引了大约450亿美元的资金，支持了数十家公司，包括中国芯片制造领军企业中芯国际和长江存储。

对于过去十年向芯片行业注入的数百亿美元没有产生与美国竞争的突破性进展，政府感到沮丧。事实上，中芯国际和长江存储这两家可以说是中国最先进的半导体企业，都因美国的制裁而遭受重创。

去年夏天，中国政府高级官员下令对行业高层人物展开一系列反腐调查，将浪费和低效投资归咎于腐败。知情人士说，大基金可能因此失去其重要地位。

这一切都发生在半导体日益成为中美竞争的关键战场之际。习近平多次谈到需要有一种紧迫感来解决中国所谓的“卡脖子”问题：在芯片等关键技术领域，中国仍然严重依赖美国和其他外国力量。

他呼吁高层官员在美国孤立中国的行动中实现关键技术的自给自足。当在去年10月获得第三个任期时，习近平誓要加快实施战略项目，以增加创新，努力完善在全国范围内调动资源的新体系，以实现关键技术的突破，并提升中国的战略科技实力。

知情人士说，作为回应，中国官员最近讨论了是否为国内半导体企业提供额外的激励措施。但许多人认为，在中国政府过去几年投入巨资抗击新冠疫情后，很难筹集到大量资金。

知情人士说，相反，政府官员现在要求国内半导体材料供应商降价，为国内客户提供支持。

税收收入疲软、土地销售下降以及遏制新冠疫情的成本挤压了政府的财政收入，将去年的财政赤字推至创纪录的水平。

同时事实证明，美国更激进地打压中国的技术野心。

去年，美国加快了遏制中国在芯片领域发展的行动，动用了包括出口管制在内的各种工具，阻止中国在新兴技术方面取得进展。这是维持美国国家安全顾问杰克·沙利文所说的“尽可能大的领先优势”部分举措。

据彭博新闻社报道，包括荷兰和日本在内的美国主要盟友，也原则上同意加强对中国先进芯片制造机械出口的管控，这可能是对中国政府宏伟芯片计划的又一次潜在削弱性打击。