据巴伦周刊报道，随着苹果iPhone秋季发布会的临近，有关该设备新功能的细节已经开始泄露。

就在消费者和电子产品迷们仔细品味苹果公司最新推出的袖珍电脑时，芯片投资者们也在仔细研究相关细节。彭博社在周二（当地时间8月10日）的一篇报道中说，新款苹果手机将配备新的视频和摄像头功能，配有苹果设计的速度更快的芯片，以及新的屏幕技术。报告称，苹果将保留与去年相同的尺寸和设计。

基于稀缺的可用细节，下一款iphone的内部结构目前还处于高度推测阶段。但是，根据过去的设计和粗略的描述，投资者已经知道了一些信息。

最近内存方面最大的变化之一是iPhone采用了5G技术，这需要一批新芯片来支持快速上行速度。对于包括苹果手机在内的许多手机来说，这往往意味着硅的整体含量要高得多，这对为苹果提供零部件的芯片制造商来说是个好消息。

至于5G调制解调器本身，iPhone12搭载了高通生产的芯片，这意味着高通可能也会供应iPhone的5G无线芯片——至少目前是这样。据报道，苹果公司已经开始着手设计无线收音机，所以形式在未来可能会有所改变。这家芯片巨头还为iphone生产了电源模块等其他芯片。

思佳通讯技术发展公司（Skyworks Solutions）和Qorvo也生产与无线电相关的iPhone部件，而且都是历史悠久的供应商。博通（Broadcom）也生产无线芯片和其他iPhone组件。巴克莱芯片分析师布莱恩•柯蒂斯在他关注的苹果供应商中最看好Qorvo。

对于这款新相机，德州仪器（Texas Instruments）可能会发挥作用，因为它为之前的iPhone相机提供了电源管理芯片。该公司用于充电的芯片也曾出现在过去的iPhone手机中。

在内存方面，根据iFixit的拆解，上一部iPhone使用的是美光科技生产的随机访问内存。美光科技表示，5G升级周期令其受益，因为新一代手机通常比4G手机携带更多内存。iPhone 12的闪存由少数人持股的日本存储设备制造商Kioxia Holdings生产，该公司最近几个月一直在考虑进行首次公开发行。

苹果正在为其手机设计芯片，而且几代以来都是如此，这实际上剥夺了高通在iPhone处理器部分的收入。台积电过去曾制造过该芯片，而且几乎可以肯定，它将制造最新的iPhone处理器。