据《华尔街日报》报道，全球最大的电子代工制造商富士康科技集团表示，将收购一家半导体制造工厂。在全球面临前所未有的芯片短缺之际，此举将使该公司进一步涉足芯片行业。

富士康是苹果公司iPhone产品的最大组装商。周四（当地时间8月5日），该公司表示，将收购总部位于中国台湾新竹的旺宏电子半导体制造工厂，该工厂生产用于汽车的6英寸晶圆。富士康说，在公司进一步向电动汽车行业扩张之际，此举将有助于确保汽车芯片供应稳定。

2021年2月，总部位于中国台湾新北的富士康说，将为电动汽车初创企业菲斯克（Fisker）组装汽车，并在今年5月说，将与吉普和克莱斯勒的制造商Stellantis NV联手开发车载软件。

富士康与旺宏交易的规模很小，价值约9100万美元。但这让富士康得以投入半导体的生产，而这种半导体正迅速成为电动汽车行业的一项领先技术。

该工厂生产的6英寸晶圆主要用于制造由碳化硅制成的汽车芯片组件，这种材料被认为在某些功能上比传统硅具有更好的性能，比如快速充电。2018年，美国电动汽车制造商特斯拉公司开始使用碳化硅组件，这使其成为业内首批使用碳化硅组件的公司之一。

两家公司周四表示，富士康的收购预计将于今年年底完成。富士康董事长刘扬伟表示，该厂的产能将足以每月供应3万辆电动汽车。一个6英寸的晶圆可以用来制造两辆汽车的碳化硅组件。

在周四的新闻发布会上，当被问及富士康是否正在进入碳化硅芯片领域为特斯拉制造芯片时，刘扬伟回避了这一问题。两家公司尚未宣布与新收购工厂有关的任何供应协议，周四的声明也没有提到总部位于加州帕洛阿托的汽车制造商特斯拉。

刘扬伟说：“我不能评论卖碳化硅芯片给特斯拉是不是我们达成交易的目的，但他们肯定看到了这种技术的优势。”

特斯拉没有立即回应置评请求。

据知情人士透露，富士康又名鸿海精密工业股份有限公司，一直在寻求超越其核心业务,成为世界主要的消费电子产品代工制造商，尤其是在其最大客户苹果努力使其装配供应链多样化的情况下。

对富士康来说，汽车行业是一个自然增长的领域。汽车需要芯片来实现触摸屏显示和刹车控制等功能。电动汽车比传统汽车需要更多的芯片。

刘扬伟说，除了菲斯克和Stellantis之外，公司还在与其他几家美国公司商谈生产电动汽车的事宜。富士康正考虑在其美国威斯康星州的工厂生产菲斯克汽车。

富士康新收购的制造工厂位于中国台湾新竹科技园，这里是芯片制造中心，全球最大的代工芯片制造台积电的总部也在这里。刘扬伟说，富士康的收购将使其能够与其他芯片制造商更密切地合作。

无法确保芯片供应已成为今年一系列行业的大难题，其中，汽车制造商面临的困境最为严重。包括疫情、火灾和中国台湾严重干旱在内的一系列问题，扰乱了全球芯片生产，而与此同时，对这些芯片驱动产品的需求又激增了。

（今日参考汇率：1美元=6.46人民币）