据路透社报道，美国商务部周五晚些时候表示，将限制政府对半导体制造业的补贴规模，不会让企业利用资金 “垫底”。

周四，美国众议院最终批准了提供520亿美元政府资金的立法，以促进半导体制造和研究。预计拜登将在下周签署该立法。

商务部周五告诉芯片公司，补贴将“不超过确保项目在美国境内运作所产生的金额”，并补充说，它将阻止“各州和地方之间的竞争性补贴”。

美国国会进步党团会主席普拉米拉·贾亚帕尔说，该党团在与商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）进行了长时间的谈判后，支持了这项立法，因为该党团表示担心芯片公司会将资金用于股票回购或支付红利。

一个核心小组的女发言人周五说，“进步人士昨天能够投票支持该法案，相信该部门将确保资金不能用于企业的自我充实。”

商务部说，申请人必须为拟议的项目和资本投资计划提供详细的财务信息和预测，“该部门将对这些进行仔细的梳理，并确保公司不会为要求超额激励而填充他们的模型”。

商务部的一位发言人拒绝对网络发布的内容发表评论。

商务部承诺 “在奖励中优先考虑那些承诺在未来进行投资以发展国内半导体产业的公司……而不是进行股票回购。”

该立法并不禁止接受政府资助的公司回购股票，但禁止将资助资金用于回购。

获得资助的公司将被禁止在10年内 “在中国或其他相关国家进行重大交易，涉及任何前沿的半导体制造能力或旨在出口到美国和其他国家的传统半导体制造能力的实质性扩张。”