据CNBC报道，美国商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）周一表示，她相信环球晶圆（GlobalWafers）将落实其在德克萨斯州建立硅片工厂的计划，但前提是国会在8月休会期开始前通过对《美国芯片法案》的资助。

雷蒙多在接受CNBC节目采访时说，“他们正在进行的这项投资取决于国会通过芯片法案资助。首席执行官亲自告诉过我，且他们今天也重申了这一点。”

她补充说：“这必须在国会8月休会之前完成。我不知道该如何说得更明白。我认为，如果国会不采取行动，这项交易……将会消失。”

总部设在台湾的半导体硅片公司环球晶圆周一表示，计划在德克萨斯州谢尔曼市建立一家硅片工厂。据美国商务部称，这家工厂可创造多达1500个就业机会，最高月产能可达120万片。

《美国芯片法案》即《为芯片生产创造有益的激励措施法案》，激励了对美国半导体行业的投资。虽然它在2021年1月获得通过，但国会尚未批准一揽子供资方案。

在需求飙升的同时，供应链的混乱使各行业无法获得半导体芯片，尤其是汽车行业。

雷蒙多说：“半导体需求在未来10年或11年内将翻倍。一家新工厂的建立和运行需要几年的时间，这意味着这些公司必须现在就做出决定。环球晶圆今天宣布了这个消息，因为他们需要在11月开工建厂。”

雷蒙多重申，时间至关重要。她以前曾呼吁国会支持美国半导体行业取得更强劲的增长，以减少对外国供应商的依赖。

“我认为，现在是人们变得更加务实的时候了……每个人都必须认识到，你不可能得到你想要的一切。我们必须把它细化到最重要的项目上，使其获得通过并迅速行。”