据日经亚洲报道，随着印度总理纳伦德拉·莫迪希望领导印度成为全球的高科技生产中心，印度为全球芯片制造商铺开了红地毯，提供了价值7600亿卢比（102亿美元）的激励措施。

激励计划于2021年12月15日得到莫迪内阁的批准，并于1月1日开始接受申请。与许多其他国家一样，印度也在加紧努力，以支持印度的工厂供应这种关键工业部件。

新方案将提供在印度建立芯片制造中心一半的初始成本，包括涉及晶圆制造的前端工艺。印度政府将与监管机构合作，建设拥有清洁水源、充足电力和物流基础设施的高科技产业园区。

此外，印度将为处理组装和测试的后端芯片设施提供援助。它还将支持芯片设计初创公司，并培养更多人才，以在国内建立一个综合性的半导体产业。

这不是印度首次尝试吸引顶级芯片制造商，但过去很少有厂商对此表示强烈兴趣。对于这个国家来说，这一次选择了首先关注后端流程的策略，这样它就可以在进入技术更复杂的前端流程之前，与行业领袖建立友好关系。

印度电子和信息技术部部长阿什维尼•瓦希瑙在激励计划宣布后对彭博电视台表示：“到目前为止，各方的反应非常好。所有大公司，所有重要的行业相关方都在与印度合作方进行谈判。他们中有不少公司表示想直接来这里，并在这里建立自己的生产线。”

瓦希瑙预测，在两到三年内，几家半导体工厂将开始生产，一个显示面板工厂将接近完工。

英特尔代工业务负责人塔库尔后来在推特上表示，他很高兴看到计划包括了供应链的各个方面：人才、设计、制造、测试、包装和物流。

瓦希瑙则回应道：“英特尔——欢迎来到印度。”尽管此次交流引发了英特尔在印度建立一个新的芯片制造中心的猜测，但英特尔强调，目前在印度没有新的计划要宣布。

尽管如此，人们仍然怀疑单靠资金刺激是否足以提振印度的芯片供应。在亚洲，只有日本、中国台湾、韩国、新加坡、马来西亚和中国大陆建立了包括前端制造在内的国内芯片产业。

印度曾表示，确保运营芯片制造设施所需的土地、水、电和人才，将成为国家的优先事项。但过去，印度试图吸引外国主要芯片制造商的计划往往因为种种原因而失败，比如居民对土地征用的反对，或对地方劳工规定的临时修改失败。

在印度，劳资关系可能是一个挑战。作为参考，iPhone的台湾代工企业鸿海精密工业（又名富士康）和纬创资通就一直深陷工人对劳工条件的抗议之中。