据华尔街日报消息，受长达一年的芯片短缺导致产能下降的影响，福特汽车开始探索半导体生产业务。

福特汽车与美国芯片制造商格芯（Global Foundries）周四（当地时间11月18日）表示，双方达成了芯片联合开发战略协议。但双方没有透露具体条款或说明将对生产能力进行多少投资。

数以百万的汽车生产因半导体短缺而停滞，多名汽车行业高管表示，芯片是业内供应链的重要组成部分，但却也是他们最不熟悉的部分，但他们正在积极处理芯片供应链危机。同时，芯片短缺还推动了半导体和汽车行业之间更深入的合作，要求双方建立更为紧密的联系以应对挑战、主动创新。

福特汽车此举将进一步推动芯片在内部进行研发生产。福特表示，自主研发的芯片更加有利于改善汽车功能，比如提高自动驾驶能力和优化电动车的电池系统，并从根本上摆脱对芯片供应的依赖。

福特汽车公司车辆部件和系统工程副总裁查克·格雷（Chuck Gray）表示：“与格芯达成联合开发协议不仅可以解决困扰福特的芯片供应问题，同时高端汽车芯片的研发可以提高福特的产品性能和技术自主性。”

与格芯达成的协议部分目的是为了增加福特近期的芯片供应。与许多其他汽车制造商相比，福特因供应短缺而受到的打击尤其严重。格雷说，联合开发工作旨在生产几年后将用于汽车的高端芯片。

半导体用于汽车功能的控制，包括发动机校准及转向和安全气囊的展开等等。

由于其它消费品（包括电子产品和电器）的生产商也在争夺芯片，芯片今年一直很稀缺。尽管芯片短缺对各汽车制造商的影响程度不同，但恢复供应的时间是不可预测的。相关业内高管和分析师表示，预计供应链问题会逐步缓解，但2022年能否恢复正常仍是一个挑战。

尽管目前传统的、成本低的微控制器短缺仍是汽车行业的主要困扰，但随着电动车和半自动驾驶的逐渐普及，以及远程软件更新技术的发展，高端芯片的研发和生产迫在眉睫。

福特汽车表示，与格芯联合开发芯片能增加自身的核心竞争力，这也是汽车行业将外包业务转为内部生产的典范。

车企自主研发电动汽车电池已成为业内常态，他们投入数百亿美元，急于研发新的插电式电动汽车。为保证技术优势和稳定供应，福特汽车、大众集团、通用汽车等造车巨头己经与电池公司合作建厂。

格雷表示，随着造车技术数字化变革，格芯对福特在芯片垂直领域的发展意义重大。

格芯总部位于纽约州马耳他，归阿布扎比政府投资机构穆巴达拉投资公司（Mubadala Investment Co.）所有。它创建于2009年，当年AMD剥离了其芯片生产业务。该公司称其去年的收入约为60亿美元。

格芯汽车业务高级副总裁迈克·霍根表示，与福特的合作不仅能提高其技术能力，还能促进芯片生产广泛应用于美国汽车行业。

霍根表示：“福特的变革是化挑战为机遇的模范。“

随着芯片在汽车行业的需求升级，其它芯片制造商也积极寻求与车企的联合。

英特尔公司近期表示，计划将更多的欧洲工厂产能投入到汽车行业。同时，正在建立一个芯片设计团队，适应客户的需求，以便他们能便捷地获取英特尔的制造能力。

本周初，高通公司首席执行官克里斯蒂亚诺·阿蒙表示，其大约10亿美元的汽车业务将在10年内达到100亿美元，该言论推动公司股价在周二创下历史新高。

（今日汇率参考：1美元=6.39人民币）