路透社报道，高通周二（当地时间11月16日）表示，宝马将在其下一代驾驶辅助和自动驾驶系统中使用高通设计的芯片。

高通是全球最大的手机芯片供应商，但一直在推动业务的多元化，其芯片销售收入中超过三分之一来源于非手机业务。

在宣布与宝马合作的消息之际，高通正在举行投资者推介会，预计将提供有关其战略的更多细节。

宝马的一位发言人表示，新的芯片将用于搭载“Neue Klasse”模块平台的一系列电动车型，将于2025年开始生产。

汽车芯片已经成为高通的一个关键增长领域。今年以来，高通已经与通用汽车、雷诺等车企达成合作，提供用于汽车仪表盘和信息娱乐系统的芯片。

但高通也一直在努力挑战其在芯片行业的主要竞争对手英伟达和英特尔，设计自动驾驶芯片，研究车道保持和自适应巡航等辅助驾驶技术。

高通和宝马将使用高通专门定制的计算机视觉处理芯片来分析来自前、后和环视摄像头的数据。宝马还将使用高通的中央计算芯片和另一组高通的芯片，实现汽车与云计算中心之间的数据交换。

宝马表示，尽管其在2021年发布全自动驾驶汽车的目标尚未实现，但宝马与英特尔的Mobileye自动驾驶技术部门之间的现有合作关系将保持不变。

宝马明年将推出一款采用英特尔L3级别自动驾驶技术的宝马7系全尺寸轿车，在有限的条件下可实现自行驾驶，但车上仍需要一名司机。

两家公司没有说明宝马有多少产品会采用高通的芯片。