乔治·艾伦（Gregory C. Allen）是美国战略与国际研究中心的人工智能治理项目主任及战略技术项目高级研究员，他撰写了美国对华人工智能和半导体新出口管制措施的万字分析报告。
新政策本质是彻底的技术排华，美国新政策的目的不是给中国追求先进半导体增加阻碍，而是彻底毁灭，并且这是可以做到的。简单说来，全球各国的先进芯片不允许对华出售；中国如果设计出先进芯片则不允许海外帮助制造；限制先进设备和软件出口，使中国无法自己设计和制造芯片；禁止制造设备的核心部件出口，使中国无法自制芯片制造设备。
报告简介
2022年10月7日，拜登政府宣布了一项新的关于人工智能（AI）和半导体技术对中国的出口管制政策。这些新的控制措施是美中关系中真正的里程碑。在9月初的部分政策披露造成了外界困惑和混乱后，首次提供了完整的情况。
几周来，拜登政府因9月1日首次披露新一轮半导体出口管制限制，而受到了许多方面的批评。这些限制措施阻止美国的先进人工智能计算机芯片设计者，如英伟达（Nvidia）和超微半导体（AMD）向中国出售其用于人工智能和超级计算的高端芯片。外界批评的内容和逻辑通常是这样的：
- 中国自己的人工智能芯片设计公司无法在中国赢得客户，因为它们的芯片设计在性能上无法与英伟达和超微竞争；
- 中国公司无法在性能上追赶英伟达和超微，因为他们没有足够的客户基础，无法从规模经济和网络效应中获益；
- 由于新的出口管制，以前流向美国芯片公司的收入现在将流向中国芯片公司，为实现规模经济和竞争性能提供了可行的途径；
- 在短期内，这一禁令政策将大大损害中国人工智能及大数据公司；
- 然而，阻止美国人工智能芯片设计者出售其世界领先的芯片，从长远来看，实际上对中国有利，因为这将加强中国国内的芯片设计生态系统。
虽然这一批评中的推理是合理中肯的，但它并不意味着拜登政府的行动会弄巧成拙。相反，这些批评表明了9月份所披露的部分政策是多么的不完整。如果9月份的政策就是美国政府计划采取的全部步骤，那这样的政策就没有意义了。显然，还缺少一些重要组成部分，半导体行业专家一直在等待另一只靴子落下。
10月7日，另一只靴子掉了下来。拜登政府宣布了对中国出口半导体的大幅度政策调整，以及宣布了管理实体清单的修订规则。
近几十年来，美国的半导体政策主要是市场驱动和自由放任。而新政策是在《芯片与科学法》（CHIPS and Science Act）通过后出台的，美国坚定地专注于保持对全球半导体技术供应链中“扼制点”（chokepoint）技术的控制。所谓“扼制点”，有时也直接替换为中文“卡脖子”翻译过来的“stranglehold”。
在本报告的讨论中，最重要的“卡脖子”技术是人工智能芯片设计、电子设计自动化软件、半导体制造设备和设备部件。拜登政府的最新行动，同时利用了美国在所有这四个关键点上的主导地位。在推行政策的过程中，这些行动显示了美国政府前所未有的干预程度，不仅保持了对“卡脖子”技术的控制；而且开始了美国积极扼杀中国技术产业新政策中的很大一部分内容，“卡脖子”政策的意图就是“扼杀”。
拜登政府对华半导体政策的四大扼杀点
针对半导体价值链上的不同环节，拜登政府的新政策有四个相互交织、层层递进的要素。观察者必须同时理解所有要素，才能掌握拜登政府计划达成的目标之范围。简而言之，拜登政府正试图：
- 通过扼杀获得高端人工智能芯片的机会，扼杀中国人工智能产业；
- 通过扼杀获得美国制造的芯片设计软件的机会，阻止中国自行设计人工智能芯片；
- 通过扼杀获得美国制造的半导体制造设备，阻止中国制造高级芯片；
- 通过扼杀获得美国制造的部件，阻止中国在国内生产半导体制造设备。
接下来我们逐条讨论。
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