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据《华尔街日报》3月31日报道,拜登总统的基础设施提案包括为美国半导体产业投资500亿美元(约3276亿人民币),在全球芯片短缺以及担心中国在关键技术方面可能超过美国的情况下,其游说努力得到了推动。

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