据路透社报道， IBM周二表示，正与日本政府支持的新成立芯片制造商Rapidus合作，帮助其生产目前最先进的芯片。

这一消息发布之际，中美关系仍然紧张，尤其是在芯片问题上，美国最近限制中国获得先进的半导体技术。长期以来在芯片制造领域失去领先地位的日本，现在正急于迎头赶上，以确保其汽车制造商和信息技术公司不会缺少关键部件。

上个月，日本表示将向Rapidus投资700亿日元。Rapidus由索尼集团和日本电气（NEC）等科技公司负责牵头创办。虽然700亿日元这笔投资在芯片制造业中规模很小，但消息人士称，更多投资正在进行中。在芯片制造业中，工厂的建设成本可能高达数百亿美元。

IBM的研究主管达里奥·吉尔（Dario Gil）表示，两家公司将合作生产IBM去年推出的所谓2纳米节点芯片。

当被问及日本是否可能跨越式地制造更先进的技术时，吉尔说：“这并不像从头开始。”日本目前最先进的工厂仅能制造40纳米芯片。

“日本在半导体行业已经拥有巨大的优势，从材料和设备的角度来看，日本是该领域的全球领导者，”吉尔在宣布这一消息之前告诉路透社，“日本的工程和科学专业知识以及周围的供应商和合作伙伴网络非常丰富且强大。”

IBM表示，作为协议的一部分，Rapidus的科学家和工程师将与IBM日本和IBM研究人员一起在纽约州的奥尔巴尼纳米技术中心工作。

新工厂将设在日本，不过两家公司尚未宣布具体地点。