据彭博社报道，知情人士表示，日本和荷兰已原则上同意加入美国的行列，加强对向中国出口先进芯片制造机械的管制，这可能会削弱中国政府的技术雄心。

知情人士称，两国可能会在未来几周内宣布，他们将至少采取美国10月推出的全面措施中的一些政策，以限制先进半导体制造设备的销售。拜登政府曾表示，这些措施旨在阻止中国军方获得先进的半导体。

三国联盟将意味着几乎完全封锁中国购买制造尖端芯片所需设备的能力。美国的规定限制了美国芯片供应商应用材料公司、Lam Research公司和KLA公司的供应，东京电子和荷兰阿斯麦控股是美国实施制裁所需的另外两个关键供应商，这使得他们的政府采取出口限制成为一个重要的里程碑。

Sanford C. Bernstein分析师斯泰西·拉斯根（Stacy Rasgon说）：“中国不可能凭一己之力打造一个领先的行业。”

彭博社上周报道称，荷兰官员正计划对中国实施新的出口管制。上述知情人士说，日本政府最近几周同意了类似的限制措施，因为希望两国采取一致行动。一位知情人士表示，日本必须克服国内企业的反对，这些企业不希望失去在中国的销售。除了东京电子，尼康和佳能都是市场上的次要玩家。

日本经济产业省没有回复记者的置评请求。

这三个国家是制造先进半导体所需的机械和专业技术的全球最大来源国。消息传出后，阿斯麦在阿姆斯特丹的股价进一步下跌，跌幅2.2%。

据彭博社报道，美国国家安全委员会高级官员塔伦·查布拉和负责工业和安全的商务部副部长艾伦·埃斯特维兹11月底与荷兰讨论了出口管制问题，而商务部长吉娜·雷蒙多上周通过电话会议，与日本经济贸易大臣西村康敏讨论了同样的问题。

通过此举，荷兰和日本官员基本上将整理和扩大他们现有的出口管制措施，以进一步限制中国获得尖端芯片技术。

上述知情人士说，两国政府正计划禁止向中国出售能够制造14纳米或更先进芯片的机器。这些措施符合美国10月宣布措施中的一些规定。

14纳米技术比市场上最新的技术至少落后三代，但它已经是中国芯片制造领军者中芯国际拥有的第二好的技术。