据日经新闻报道，苹果和英伟达将成为台积电在亚利桑那州新工厂的首批客户，新工厂最早将于明年年底开始生产部分最先进的芯片。知情人士告诉日经新闻，当工厂开始生产时，苹果将是最重要的第一波客户，英伟达也可能会跟进。

其他美国顶级芯片开发商，也在谈判从台积电在美国的第一家尖端工厂采购，包括超微半导体公司（AMD）和赛灵思（Xilinx），后者是AMD以350亿美元收购的全球顶级可编程芯片开发商。

台积电和美国顶级芯片开发商之间的这一最新进展，标志着美国在推动重要半导体生产本土化方面的胜利。为了进一步强调台积电新工厂对美国芯片雄心的重要性，美国总统拜登将在12月6日出席工厂第一批设备的安装仪式。

消息人士告诉日经新闻，台积电最初计划在亚利桑那州每月生产2万块晶圆，但现在它的目标是将这一产能提高一倍，在那里生产更先进的芯片。

最初的计划是，使用台积电目前用于生产iPhone 14和iPhone 14 Pro的5纳米和4纳米工艺技术来生产芯片。

新计划显示，亚利桑那州的工厂最终将使用3纳米技术每月再生产2万块晶圆。一般来说，纳米数越小，芯片就越先进。

消息人士说，3纳米芯片的扩展投资可能大于台积电在新厂第一阶段的120亿美元投资，但产能将根据客户需求进一步调整。

纳米指的是芯片上晶体管之间的宽度。尺寸越小，相同尺寸的芯片上可以容纳的晶体管就越多。目前只有台积电、三星和英特尔生产或正在尝试生产这种先进的芯片。

同时，拜登和美国商务部长吉娜·雷蒙（Gina Raimondo）都已确认将出席周二在亚利桑那州举行的台积电上机典礼。

在芯片行业，上机表明基本设备的安装已经开始。在这种情况下，台积电也有机会表明其对美国在岸建设芯片产能的承诺正在按计划进行。

业内高管告诉日经新闻，在设备安装完毕后，可能需要一年的时间才能使生产线合格并提高产量。

台积电创始人张忠谋、董事长刘德音和首席执行官魏哲家也将出席这次活动，还有来自苹果、英伟达、AMD、安谋控股公司（Arm）和新思科技（Synopsys）的高层管理人员，以及领先的芯片设备制造商应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）等公司的高层管理人员。预计参加仪式的公司的集体市值约为4万亿美元，使其成为后新冠时代最重要的半导体行业聚会之一。

日经新闻早些时候报道，台积电最初计划在9月左右上机，但由于劳动力短缺和新冠疫情而被推迟。消息人士告诉日经新闻，随着仪式推后到12月，安装设备的庞大任务将在2023年2月或3月开始。

台积电创始人张忠谋已经确认，台积电将把最新的3纳米芯片生产带到美国，但也表示在美国的生产成本将比在台湾高50%。台积电目前的3纳米芯片生产基地在台湾南部城市台南，那里最近才开始使用这项技术生产。

三星和英特尔也在大规模扩大美国的芯片生产基地。三星正在德克萨斯州建造170亿美元的芯片工厂，而英特尔正在亚利桑那州建造200亿美元的新工厂，并在俄亥俄州建造另一座价值200亿美元的工厂。

资产管理公司Needham & Co.的半导体分析师查尔斯·施（Charles Shi，音译）表示，台积电应该将其在亚利桑那州和日本的新厂和扩建项目放在更优先的位置。

查尔斯告诉日经新闻：“台积电肯定会面临一些使其在台湾的生产多样化的压力，我认为台积电的客户首先会要求台积电在台湾以外的地方建立产能，至少要实现地区上的多样化。台积电需要认真解决这个问题，对台积电来说（就成本和效率而言）不是最理想的情况，但从地缘政治角度来看，我们现在生活在一个不太理想的世界。”

台积电、英伟达、AMD和赛灵思拒绝就此事发表评论。苹果公司没有回应评论请求。