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日本经济产业大臣称,日美两国正合作开发下一代芯片,并加强供应链

据彭博社报道,日本经济产业大臣西村康稔说,日本和美国正在合作制造下一代半导体芯片,同时还与一系列亚洲国家合作,加强芯片供应链。

Image by Michael Schwarzenberger from Pixabay

周二在新加坡举办的彭博创新经济论坛的小组讨论中,西村说:“这是我们为印太经济框架繁荣所追求的东西,这个框架包括从印度到斐济的14个国家。我们希望美国和日本能够成为建立关键材料供应链的中心国家。”

西村发表上述言论之际,日本在芯片生产领域被夹在美国和中国之间。他在很大程度上回避了一个问题,即日本是否也要遵循美国主导的出口限制,来阻碍中国的技术野心。

西村在与彭博新闻经济和政府主管斯蒂芬妮·弗兰德斯(Stephanie Flanders)的谈话中说:“我们理解美国试图达成的目标,并且正在与之进行沟通。”在创新经济论坛关于世界面临的挑战的小组讨论中,西村表示:“日本将在现有的国际框架内决定做什么。”

西村还表示,日本将支持美国企业对日本的投资,特别是在涉及前沿技术时。他希望当日本企业反过来向美国投入资金时,美国也能提供同样的帮助。

西村在小组会议上还提到,日本将努力利用日元目前的疲软来促进出口。

在彭博媒体集团举办的这次论坛活动上,西村说:“我们希望那些以前没有尝试过的小公司多进行出口。日元疲软也意味着在日本投资要容易得多,所以我们正在努力推动更多投资。”