据华尔街日报报道，熟悉计划的人士说，全球最大半导体代工企业台积电正准备在美国亚利桑那州再投资数十亿美元建工厂。

消息人士称，台积电计划在未来几个月内宣布将在凤凰城北部建立尖端半导体工厂，旁边是公司2020年承诺建立的另一家芯片工厂。投资规模预计将与两年前承诺的120亿美元大致相似。

在美国政府同意向半导体制造商提供利润丰厚的补助金，使先进的制造业回到美国本土后，台积电对在美国制造芯片下了大赌注。

上述人士说，台积电的新工厂将生产所谓的3纳米晶体管，这是目前可制造的最小、计算速度最快的晶体管类型。

在今年市场动荡的情况下，扩建是台积电对需求长期乐观的标志。新冠疫情让人们将工作场所和教室转移到了家中，刺激了各种电子产品的购买，在经历了两年的高速增长之后，市场对一些芯片的需求已经下降。包括台积电在内的许多芯片公司已经削减了近期的资本支出计划，开始控制成本以应对经济衰退。

尽管近期行业前景黯淡，芯片高管们仍预计未来十年全球销售额将翻番，达到每年1万亿美元以上，为制造业产能的巨额投资提供支撑。支出计划也得到了美国和欧洲建厂激励措施的帮助，这些措施希望将行业重心从亚洲转移出去。

英特尔和内存制造商美光科技（Micron Technology Inc.）也在努力平衡短期储蓄和投资，以满足长期需求。

美国今年为芯片制造拨款约390亿美元，预计将从明年开始发放，此外还对半导体制造设施实行减税。欧洲国家正在制定激励措施，希望到2030年将该大陆的全球生产份额翻一番，达到20%。

大型芯片工厂通常需要几年时间来建设和全面装备，试图满足未来需求的公司需要更早地做出昂贵的投资决定。

台积电表示，公司计划于12月在亚利桑那州举行仪式，在其两年前宣布的工厂中安装第一批生产设备。此前，公司称将在那里生产5纳米的芯片。

消息人士称，台积电现在正准备在工厂生产更先进、容量更大的4纳米芯片。工厂预计将于2024年开始大规模生产。

台积电没有对置评请求作出回应。

美国和欧洲政府为芯片制造商提供的补贴，在很大程度上反映了政治领导人认识到半导体不仅可以被用于先进的武器系统，对国家安全至关重要，对日常生活也十分重要。

中国发展日益先进的芯片产业已经引起了西方国家领导人的关注，美国的反应是对出口到中国的先进芯片和芯片生产设备进行越来越广泛的控制。

美国及盟友也对先进的芯片制造集中在台积电的总部所在地台湾感到担忧，中方声称台湾是领土的一部分。台积电一直在台湾本土建设最先进的设施，也探索在其他地区进行生产，部分原因是为了响应承诺的激励措施。

台积电正在考虑扩大在日本的生产设施，并考虑在新加坡建设价值数十亿美元的工厂。