据彭博社报道，美光科技公司表示，计划在未来20年内投资多达1000亿美元，在美国纽约州北部建造一座工厂，以提高美国的存储芯片产量。

美光科技表示，周二（当地时间10月4日）宣布的投资计划，是纽约州历史上最大规模的私人投资。美光科技称，计划在本十年末于纽约州克莱进行200亿美元的第一阶段投资，这将是在美国建造的规模最大的半导体设施。这些芯片将供应给移动设备、数据中心和电动汽车。

这座工厂将为纽约州创造约5万个就业机会，包括约9000个高薪职位，这座工厂是对美光科技之前宣布的博伊西制造厂的补充。美光科技表示，作为回报，预计在项目实施过程中会从纽约州获得55亿美元的奖励。

建造Megafab芯片工厂综合体是美光科技战略的一部分，公司计划在未来十年将动态随机存取存储芯片（DRAM）的产量提高到公司全球产量的40%。

《芯片与科学法案》

在美光科技作出投资承诺前，美国政府于8月通过了《芯片与科学法案》，将提供520亿美元以促进国内的半导体研发。

在拜登政府努力减少对台湾和韩国等亚洲供应商的依赖，并解决供应链中断，以及由此导致的某些含有半导体的商品价格上涨的问题的过程中，这一法案成为了核心。这些亚洲国家的本土公司在市场上处于领先地位。

这一法案的签署促使美国芯片公司计划进行数十亿美元的新投资。例如，高通公司正在与格芯公司合作，双方达成了一项42亿美元的协议，以制造芯片。格芯在纽约州也有一座工厂。

参议院多数党领袖查克·舒默说：“我们将把这些工作带回我们的海岸，结束我们对外国制造的芯片的依赖，这个庞大的项目将建立在工会劳工和高薪工作的基础上。”

美光科技的首席执行官桑杰·梅罗特拉表示，他“非常感谢”拜登总统及其政府将《芯片与科学法案》作为优先事项。

梅罗特拉表示：“如今，世界上只有2%的存储芯片是在美国制造的，但我们将改变这一状况。”他概述了一些计划，计划旨在帮助美国的市场份额在未来十年内增长到全球供应量的10%。

拜登在一份声明中表示，这座工厂是“美国的又一次胜利”，并承诺建立“一个自下而上和由中产所推动的繁荣经济，在这里我们为我们的家庭降低成本，并在美国本土进行制造”。

芯片工厂的场地准备工作将于明年开始，并将于2024年开始施工。根据美光科技的声明，产量将在本十年的后半段时期有所增加，并根据行业需求逐步增加产量。

工厂位于纽约州锡拉丘兹附近，最终可能包括四个60万平方英尺的洁净室，总面积为240万平方英尺，大约相当于40个橄榄球场的大小。

（今日汇率参考：1美元=7.11人民币）