据彭博社报道，美国副总统哈里斯周三表示，日本在建立有弹性的芯片供应链方面发挥着“关键作用”。她正在团结亚洲盟友，为战略目的建立冗余供应链。

哈里斯当天主持了一次商界领袖的圆桌会议，让她有机会宣传一项旨在提高与中国在半导体行业竞争力的新法案，这项法案授权520亿美元用于美国半导体研究和制造。

哈里斯说：“我们必须分散对日本、美国和世界各地基本物资供应的依赖。我们也明白，在这个问题上，没有一个国家能够满足全球的需求。但重要的是，我们和我们的盟友要以一种能让我们成长、能让我们在非常实际的层面上发挥作用的方式进行合作。”

副总统哈里斯对日本和韩国的四天访问旨在巩固美国和亚洲盟友之间的经济和国家安全关系。

据《首尔经济日报》援引未透露姓名的业内人士的话报道称，美国、韩国、日本和台湾地区之间的所谓“芯片联盟”于周二举行了首次工作级别的预审会议。

美国政府一名高级官员表示，哈里斯与商界领袖的讨论重点是新的芯片政策不仅对美国有利，也对其贸易伙伴有利。

据白宫称，参加会议的公司预计包括东京电子有限公司、尼康公司、爱德万公司、日立高新技术公司、Lasertec公司、三垦电气株式会社、昭和电工株式会社、东洋合成株式会社、富士通公司和美光科技。

这位高级政府官员表示，哈里斯计划与首席执行官们讨论对美国制造业的新投资、供应链弹性以及利用新法律支持美国、日本和其他盟友的合作。

（今日汇率参考：1美元=7.22人民币）