据日经新闻报道，台积电表示，其先进的3纳米芯片生产技术将“很快”投入生产，但通货膨胀和供应链的持续困难正在推高建设新工厂的成本。

周二在新竹举行的一个年度技术论坛上，首席执行官魏哲家描述了台积电面临的问题，承认即使是世界上最大的合同制芯片制造商，在其有史以来最大的全球扩张计划中，也在为交货延误和其他限制因素而挣扎。

魏哲家说：“当汽车制造商之前告诉我他们缺少半导体时，我想，‘这些人怎么会不明白芯片的重要性？’但后来台积电自己的设备供应商遇到了交货问题，而且这也是由于元件和芯片短缺造成的。”

半导体供应链极其复杂，需要数以百计的设备和数以千计的单个元件、材料和化学品，才能使芯片生产成为可能。日经亚洲在4月首次报道，世界上所有领先的芯片制造设备制造商正经历着长达18个月的交付延迟。

即使是相对较小的部件的短缺也会导致供应线出现问题。例如，尖端的极紫外（EUV）光刻机，每台的成本超过1亿美元，但只要有一个成本仅为10美元的芯片短缺，就可以阻止它们的运输，魏哲家说，而一辆5万美元的汽车的交付可能会因为缺乏50美分的无线电芯片而停止。

魏哲家说：“我认为过去整个世界都没有意识到供应链管理的重要性，整个世界都没有做好供应链管理的工作，包括台积电。”

他说，随着美国、欧洲和亚洲的政府都在推动芯片供应链的本土化，供应链管理将变得更加关键。

魏哲家说：“展望未来，只强调效率可能不一定奏效。当世界各国政府希望将芯片生产本地化时，成本肯定会增加。而且现在还有通货膨胀问题。”

台积电研发副总裁Y.L. Wang在会上表示，从2017年到2019年，公司平均每年建造两座工厂，但现在的速度已经增加到每年至少五座。总的来说，台积电公司计划在2020年至2023年期间新建23家工厂。

魏哲家还谈到了芯片制造的技术前景，他说缩小晶体管的尺寸以在芯片上容纳更多的晶体管并不是唯一的重点。他说，先进的封装和堆叠技术将在进一步提高性能方面发挥更大作用。

台积电预计其3D芯片堆叠技术，即所谓的SOIC（集成芯片系统），将在今年进入大规模生产，并计划在2026年前将其初始产能提高20倍。

韩国的竞争对手三星电子表示，其3纳米芯片技术已于6月进入大规模生产。

纳米尺寸越小，在芯片上挤入更多的晶体管就越有挑战性。这种芯片的生产时限和时间表被视为衡量芯片制造商技术能力的一个标准。只有台积电、三星和英特尔有继续开发这种纳米技术的方法。台积电重申之前的声明，即2纳米芯片的生产将在2025年准备就绪。

日经亚洲最先报道，苹果和英特尔将是台积电第一波使用3纳米芯片的客户。

（今日汇率参考：1美元=6.91人民币）