据华尔街日报报道，英特尔公司与加拿大博枫资产管理公司（Brookfield Asset Management Inc），达成了一项不同寻常的300亿美元的融资合作协议，以资助前者大规模工厂扩张的雄心，这表明一些大投资者对半导体的长期需求持乐观态度。

与博枫的协议是英特尔可能进行的类似安排中的第一个，目的是为了实现其首席执行官帕特里克·格尔辛格(Pat Gelsinger)的愿景，即让英特尔成为领先的芯片代工制造商，并重获相对于台湾和韩国竞争对手的制造优势。

英特尔首席财务官大卫·津斯纳(David Zinsner)说，根据这项交易，英特尔将为在亚利桑那州钱德勒市建造新的芯片制造设施提供51%的资金，并将在拥有新工厂的融资机构中持控股权。博枫资产管理公司将拥有剩余的股权，两家公司将分享工厂的收入。

博枫资产管理公司基础设施部门的管理合伙人斯科特·匹克（Scott Peak）说，这种交易在能源和电信等行业很常见，现在正逐渐进入芯片业务，因为其资本需求不断增长。他说，博枫管理着7500多亿美元的资产，它认为英特尔的交易与公司在大型复杂交易方面的经验十分契合。

格尔辛格和其他行业官员表示，他们预计到本十年末，半导体年销售额将翻一番，达到1万亿美元，即使短期的需求疲软正在拖累芯片行业的收益。

英特尔去年宣布在其已经生产芯片的亚利桑那州建造两座新工厂，并称这是一次200亿美元的扩张。但津斯纳说，这个数字是早期估计，后来由于通货膨胀增加了成本。英特尔还表示，它可能在俄亥俄州和德国的新工厂综合体上各花费高达1000亿美元。

随着芯片变得越来越先进，其电路缩小到只有人类头发丝宽度的千分之一，制造它们的成本也变得越来越高。根据波士顿咨询公司的分析，今天一家大型先进的芯片厂的成本可能超过一艘先进的航空母舰或一座核电站。

津斯纳说，制造芯片的成本上升，以及英特尔在格尔辛格领导下通过多个项目迅速扩大制造规模的野心，促使公司寻找新的资金池，而不是依靠银行贷款或债券销售等更传统的资金来源。

他说：“我们已经落后了，这需要在未来几年有一个相当积极的投资周期，这不是英特尔通常的做法。”

英特尔的大计划已经影响到了投资者的情绪。自格尔辛格去年详细介绍他的芯片制造雄心以来，其股价截至周一收盘下跌超过45%，而费城半导体指数则下跌8%。

格尔辛格说，与博枫合作的好处之一是融资的非资产负债表性质。这也可以帮助公司最终实现其承诺，将自由现金流提高到收入的20%。

并非只有英特尔有积极的芯片投资计划。去年，世界上最大的合同芯片制造商台积电表示，它将在三年内花费1000亿美元来提高产量，而韩国的另一家主要芯片制造商三星电子公司则公布了一项三年计划，将花费超过2050亿美元。

英特尔公司正指望政府的帮助来支付一些费用。美国和欧洲的政治领导人都表示急于在当地建立芯片制造，并对抗此行业向亚洲的转移，因为那里的制造通常更便宜。

根据波士顿咨询公司的数据，美国在芯片市场的份额已经下降到约12%，美国总统拜登本月签署了一项立法，为国内芯片制造和研究拨款500多亿美元。英特尔和其他芯片制造商为此法案进行了大量的游说。欧盟正在考虑采取激励措施，到2030年将其在全球芯片制造中的份额翻一番，达到20%。

格尔辛格说，英特尔与博枫的交易将在今年年底前完成，随着英特尔在其他地方建厂，他相信公司将根据其所谓的半导体共同投资计划进行更多此类交易。