据彭博社报道，三星电子开始量产比前几款芯片性能更强、效率更高的3纳米芯片，此举助其击败竞争对手台积电，在打造全球最先进芯片的竞赛中取得一个关键里程碑。

当地时间6月30日，这家韩国最大的公司发布声明表示，首先会将3纳米芯片用于高性能和专门的低功耗计算应用，然后再扩展到移动处理器。三星称，通过采用所谓的全环绕栅极（GAA）晶体管，与5纳米芯片相比，三星3纳米芯片的功耗降低了45%，性能提高了23%。

三星力争率先将最新技术推向市场，这对于公司赶超台积电至关重要。台积电目前仍在代工芯片市场占据主导地位。按营收计算，台积电占全球代工业务的一半以上，是苹果公司iPhone, iPads MacBook和台式Mac电脑的硅处理器的独家供应商。

台积电和三星正在争夺苹果和高通等公司的多年期大订单。台积电表示，公司的3纳米芯片量产将于今年下半年开始。三星将在其华城工厂生产3纳米芯片，并计划将生产线扩展到其最新的平泽工厂。

三星电子代工业务负责人崔世英（音译，Siyoung Choi）表示：“我们将继续积极创新具有竞争力的技术开发，并建立有助于加速实现技术成熟的流程。”

三星此举正值半导体行业的敏感时期，这一行业在全球地缘政治秩序中的地位目前正受到主要国家政府的审查。美国和中国都已采取措施，将更多的芯片制造能力和专业技术引入本国，认为这事关国家安全问题。同时，三星正在德克萨斯州建立一家新的制造工厂。

美国总统拜登上月参观了三星在平泽的工厂，并强调半导体联盟是他加强国际供应链、遏制芯片短缺、同时减少对中国依赖的议程内容。