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富士康上调全年业绩指引:5月表现好于预期,对供应链改善有信心

据日经报道,iPhone组装商富士康周二(当地时间5月31日)上调了本季度和全年业绩预期,理由是中国供应链的稳定性正在得到改善。

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这家全球最大电子代工厂的董事长刘扬伟,向股东们传达了这个利好消息。

刘扬伟在提到上海及其周边地区实施的严格防疫措施时说:“封锁对富士康的总体影响相当有限。这一点从我们4月份的营收可以看出。 5月份的表现也好于我们的预期。”

他补充道:“我们此前预测,今年我们将维持与去年相似的水平,这是考虑了通胀、(乌克兰)战争和其他不确定性因素后得出的,但现在我们认为,全年情况将好于我们的预期。”

富士康4月份录得4864.6亿新台币收入,环比下降4.1%。相比之下,受上海封城影响,同为iPhone组装商的和硕和MacBook制造商广达电脑当月的收入分别下降了35%和40%。富士康计划在6月初公布其5月份收入。

富士康的客户范围宽泛,其中包括了苹果、谷歌、Facebook、惠普和戴尔。该公司在中国拥有30多家制造工厂,这些是其最重要的制造基地。

刘说,富士康的重要制造设施在闭环管理措施下一直以正常水平运行,闭环措施限制人员进出工厂和公司宿舍。他说,产品开发(在业内称作新产品推出)正在正常进行。

他说,富士康将继续密切关注大陆的新冠疫情形势,并加强闭环管理,以降低任何可能的供应链中断风险。 “我们认为这类疫情控制还会继续,我们的运营重点是确保设施能够继续运行。”

中国官方公布的制造业采购经理人指数(衡量工厂活动的关键指标),4月份略有上升,但仍略低于划分收缩与扩张的50点分界线。

刘扬伟说,与此同时,富士康打算进一步加强其半导体能力,因为在蓬勃发展的电动汽车时代,芯片将发挥至关重要的作用。他补充说,该公司的鸿海研究院也将分配资源用于低轨(LEO)卫星技术的研究和开发。

刘扬伟说:“我们将设计、研究和开发LEO连通,并为联网汽车建立地面接收器,作为我们汽车战略的一部分。”

刘还表示,富士康计划明年量产用于车载充电和充电桩的碳化硅芯片,并在2024年开始生产用于探测范围和距离的微控制器芯片和激光雷达传感器芯片。

“我们的目标是在2025年为客户提供广泛的产品组合,包含能够用于电动汽车的所有小型集成电路芯片,这样客户在选择我们的方案时就不会面临芯片短缺的问题。”

在2020年底,因全球新冠大流行动荡而出现的全球芯片短缺中,汽车行业是受影响最严重的行业之一。

富士康已宣布,计划今年在印度和马来西亚与当地合作伙伴建立芯片工厂。去年夏天,该公司从存储芯片制造商旺宏电子手中收购了一家芯片工厂,并且还是拥有芯片工厂的日本科技集团夏普的最大股东。

(今日汇率参考:1新台币=0.23人民币)