路透社报道，一位消息人士告诉路透社，国会议员将于下周四开会，就一项折衷措施展开谈判，该措施将为半导体制造提供 520 亿美元的资金，提高美国对中国技术的竞争力。

参议院于 2021 年 6 月通过了该法案的版本，而众议院于 今年2 月通过了类似的法案。 超过100名众议院和参议院的立法者被任命到“会议委员会”，该委员会将在周四举行首次会议。国会助理表示，在达成最终协议之前，仍可能需要数月时间。

芯片的持续短缺已经扰乱了汽车和电子行业，迫使一些公司缩减生产规模。

参议员马克·华纳 (Mark Warner) 周四对路透社说：“花了这么长时间，这太疯狂了。”他指出，自从美国开始考虑激励措施以来，德国等其他国家已经宣布并最终确定了新的芯片激励措施。

华纳表示，如果国会不采取行动，对美国新芯片生产的一些重大投资可能会受到损害。

周三，参议院提出了二十几项动议，就一系列问题向谈判代表提供指导。

尽管这些动议不具有约束力，但它们传达了参议员希望在最终法案中看到的内容，以及可能使其无法获得足够票数成为法律的内容。

参议院在去年6月批准的法案中有520亿美元用于芯片，并授权另外2000亿美元来促进美国的科技创新，但随后在众议院陷入僵局。

众议院在 2 月份通过了一个版本，该版本拥有 520 亿美元的芯片资金，但在其他科学和技术条款上有重大分歧。

该措施包括一些不在参议院法案中的贸易提案。众议院法案还将就中国对待维吾尔人的方式对中国实施额外制裁。