日经新闻报道，在华盛顿和北京之间的竞争日益激烈之际，日本和美国将深化在构建尖端半导体设备供应链方面的合作。

日经新闻获悉，两国政府即将就生产比2纳米更先进芯片的合作达成协议。考虑到中国，他们还在制定一个防止技术泄露的框架。

日本经济产业大臣萩生田光一将从周一开始访问美国，与美国商务部长雷蒙多会面。预计双方将在访问期间宣布芯片合作事宜。

两国都担心自己对台湾和其他供应商的依赖，并寻求多样化的来源。

台积电是2纳米技术的领先开发公司。

日本政府已邀请台积电在日本西南部的九州岛建厂，以增加国内芯片产量。但是，该工厂只能生产10 ~ 20纳米级的半导体。新的美日合作，将专注于尖端发展的合作。

在日本，东京电子(Tokyo Electron)、佳能(Canon)等芯片制造设备供应商正在国立先进工业科学技术研究所(National Institute of advanced Industrial Science and Technology)开发先进生产线的制造技术，IBM也参与其中。日本和美国希望在2纳米芯片的生产方面赶上台湾地区和韩国的公司，并最终在更先进的半导体领域引领行业。

在决定半导体性能的线路宽度小型化方面，英特尔落后于台积电等。日本的芯片制造商较少，但在用于芯片生产的半导体生产设备和材料方面很强大。

除了2纳米技术，“chiplets”也可以成为一个合作领域，特别是英特尔有这种生产方法。chiplets直译为小芯片，它是一类满足特定功能的die，称为模块芯片。

日本加强与美国的芯片合作，是因为担心国内芯片产业的发展和生产放缓。

1990年，日本在全球半导体市场的份额约为5万亿日元(约合380亿美元)，约占50%。但市场份额已缩水至10%左右，尽管该行业规模已膨胀至约50万亿日元。