彭博社2月15日报道，全球第二大汽车零部件供应商日本电装正加入由台积电主导的项目，台积电联合索尼集团将在日本建立其首座芯片工厂。

作为丰田集团旗下子公司，日本电装周二发布声明称，公司将向台积电和索尼在日本西南部熊本县建设的合资芯片工厂投资3.5亿美元。日本当地媒体《熊本日日新闻》此前报道了这项投资计划，称电装将成为新工厂的主要客户。

半导体和零部件供应的短缺，已经对全球从消费类电子产品到汽车的生产造成冲击。由于汽车产量不足，新车上市时间被迫推迟数周甚至数月，二手车价格也已经飙升。相关短缺甚至影响到电动汽车的上市计划。

日本电装首席执行官有马浩二在声明中称：“随着自动驾驶和电气化等出行技术的发展，半导体在汽车行业中变得越来越重要。通过建立合作关系，我们为中长期的半导体稳定供应做出了贡献，从而为汽车行业做出了贡献。”

电装在该合资企业中股份占比将超过10%。去年11月份，索尼也表示将成为少数股东。工厂预计将在今年开工建设，并在2024年底投产。

这座拟斥资86亿美元建设的工厂，将生产12纳米芯片等先进半导体产品。工厂选址就在索尼半导体的工厂旁边，生产出的芯片可能用于索尼的图像传感器和汽车。该工厂将雇用大约1700名工人。

电装的加入可能推动索尼电动汽车业务的发展。彭博行业研究的分析师Tatsuo Yoshida称，对丰田来说，电装此举将降低供应链中断的风险，并确保汽车产量的稳定。“这对其他汽车制造商来说也是一个积极的信号，来自电装的零部件供应将趋于稳定。”

供应中断问题正迫使各国增强其供应链安全。由于中国台湾仍然是全球芯片制造中心，美国和欧盟正大力推动本地芯片制造业的发展。据日经新闻此前报道，日本政府正拨出约52亿美元资助芯片工厂建设，将半导体产业视为保障经济安全的关键。日本半导体战略的主要成员之一告诉《朝日新闻》，日本需要10万亿日元（865亿美元）来重振其芯片产业。

为抗衡德国博世，电装将电动汽车零部件市场视为竞争的关键，并计划到2025财年将电气化零部件的收入提高一倍左右，达到1万亿日元。根据IDTechEx的估计，一般来说，电动汽车所需的芯片数量是燃油车的两倍以上。

即便上一季度的工厂停产未对丰田、本田等车企造成明显打击，日本汽车制造商的未来仍然难以预料。

铃木汽车高管Masahiko Nagao在本月的财报发布会上表示：“日本正在推动电气化转型，所以芯片需求量很大。由于电气化汽车和控制系统都需要芯片，日本看到了芯片短缺的早期影响。”

（今日汇率参考：1美元=6.35人民币、1日元=0.05492人民币）