据日经新闻报道，马来西亚投资发展局周一（当地时间12月13日）宣布，美国芯片巨头英特尔将投资300亿林吉特，在马来西亚建立最先进的半导体生产设施。

马来西亚投资发展局将于周三举办新闻发布会，它在给记者的邀请函中表示，该工厂将设在北部岛屿槟州一个国际机场附近的峇六拜（Bayan Lepas）。邀请函表示，该工厂将提升英特尔的先进制程半导体的封装能力。

此外，据邀请函显示，英特尔CEO帕特·基尔辛格（Pat Gelsinger）和高级国际贸易和工业部长穆罕默德·阿兹明·阿里（Mohamed Azmin Ali）将于周三在吉隆坡召开新闻发布会。

周一，记者尚未能联系到英特尔驻吉隆坡办公室的官员确认此事。

英特尔的部分芯片封装业务依赖于马来西亚，这是半导体制造过程中最后的关键一步。在新冠导致的生产中断期间，芯片产品的需求激增，给许多依赖半导体的行业带来了供应链问题，这迫使英特尔和其他制造商快马加鞭以应对市场需求。

今年9月，英特尔在美国亚利桑那州的两家芯片工厂破土动工，该公司称投资额为200亿美元。基尔辛格在月初的一次演讲中表示，英特尔致力于成为一家“半导体制造”公司。它是美国唯一一家既设计又制造芯片的大型公司。

三星电子去年11月宣布，将投资170亿美元在美国德克萨斯州建立一个新的芯片工厂，这是美国政府推动更多半导体生产在岸的举措之一。与此同时，台积电6月表示，它已开始在亚利桑那州建设一座价值120亿美元的芯片工厂。

同样在亚洲，美国芯片材料制造商Entegris公司上周表示，计划将其在台湾地区的投资增加一倍以上，并在台湾地区建立其最大的制造基地。该公司CEO兼总裁洛伊（Bertrand Loy）在接受《日经亚洲》的采访时表示，该公司未来三年将在台湾地区投资5亿美元，高于此前2亿美元的计划。

（今日汇率参考：1林吉特=1.51人民币，1美元=6.36人民币）