据CNBC 12月10日报道，作为欧洲最热门的上市公司之一，荷兰半导体设备制造商阿斯麦（ASML）正在研发新一代EUV（极紫外）光刻机，以维持其在全球芯片制造领域的领先地位。

阿斯麦总部位于荷兰费尔德霍芬，是全球唯一一家有能力生产出高端EUV光刻机的公司，但它并没有就此止步。

半导体代工巨头台积电、三星和英特尔目前的芯片都用的是阿斯麦的EUV光刻机，这些芯片最终被广泛应用于最新款的计算机和智能手机。但阿斯麦正在研发的新一代EUV光刻机High NA（意为“高数值孔径”），将能够生产出更复杂的芯片，助力下一代电子设备的出现。

1984年，当时的电子巨头飞利浦和芯片设备制造商先进半导体材料国际公司（即ASML）决定创建一家新公司，为不断发展的半导体行业研发光刻系统。这家公司就是现在的阿斯麦，起初的进展并不顺利，几十个员工挤在飞利浦办公室旁边的简易板房里办公，门口就是一排臭气熏天的垃圾桶。

阿斯麦如今的市值已高达3290亿美元，而且部分科技投资者预计，到2022年底其估值将达到5000亿美元。阿斯麦目前是欧洲市值最高的科技公司，也是全球最大的科技公司之一，在荷兰、美国、韩国、中国内地和台湾雇用了31000多名员工。

EUV光刻机通过将极窄的光束照射到涂抹“光刻胶”的晶圆片上，利用光线与“光刻胶”的化学反应在晶圆片上形成复杂的图案，借此雕刻出所需的电路图案并最终形成晶体管，因此被称为光刻技术。

晶体管是现代电子产品的基本组成部分之一。一般而言，一个芯片上雕刻的晶体管数量越多，该芯片的性能就越强大。

但并非阿斯麦生产的每一台光刻机具备EUV功能。EUV是阿斯麦最新研发出的技术，在几年前为实现量产才引入。DUV（深紫外）仍然是该行业的主力。

研发新一代光刻技术

High NA将比阿斯麦目前的EUV光刻机更大、更贵，也更复杂。

阿斯麦的一位发言人告诉CNBC，High NA采用了新的光学设计，具备更高的分辨率，将使芯片尺寸缩小1.7倍，芯片密度提高2.9倍。

“新一代光刻机帮助客户减少工艺步骤。这将成为驱动他们采用该技术的一个重要因素。新系统将显著减少缺陷、降低成本和生产周期。”

第一台High NA机器仍在开发中，预计于2023年开始提前投入使用，以便芯片制造商展开试验，学习如何应用它。

然后，客户预计将在2024年和2025年使用High NA进行自己的研发活动。从2025年起，High NA可能会被用于量产。

英特尔首席执行官基辛格（Pat Gelsinger）7月份表示，公司有望获得业内首台阿斯麦High NA光刻机。

Gartner的半导体分析师艾伦·普利斯特利告诉CNBC，阿斯麦的新机器将允许芯片制造商把工艺规模缩小到3nm及以下。目前全球最先进的芯片依旧在三纳米及以上。

普里斯特利还称，High NA光刻机的成本约为3亿美元，是目前EUV光刻机的两倍，而且需要复杂的新透镜技术配合使用。

（今日汇率参考：1美元=6.35人民币）