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美商务部长为芯片法案造势,称可能强制要求芯片企业提交市场数据

路透社消息,美国商务部长吉娜·雷蒙多周一(当地时间11月29日)将在密歇根州展开宣传,呼吁国会批准《美国创新与竞争法案》(USICA),将提供520亿美元用于扩大美国的半导体制造业,即便国会将继续审查全球主要芯片制造企业提交的核心商业数据。

Photo by Gina Raimondo on Flickr

雷蒙多将访问当地的美国汽车工人联合会(UAW),并与密歇根州的政界人士、通用汽车、福特以及克莱斯勒母公司Stellantis的高管就推动芯片制造一事进行会晤。

由于半导体短缺,底特律三大汽车制造商和其他全球汽车制造商被迫削减产量,一些汽车甚至因此无法加装加热座椅或数字速度表。

9月份,商务部要求汽车制造商、芯片制造企业和其他机构在45天内提供关于芯片市场的数据,称这些数据将提高供应链的透明度。

雷蒙多告诉记者,有150多家公司,“包括亚洲的许多公司”自愿向商务部提交数据。“我们对答复的数量非常满意。这些资料非常详细,我们仍在评估提交资料的质量。”

雷蒙多称,评估结果还要“再过几个星期”才能公布,预计将发布一个高度概括的概要,但承诺保护公司的机密数据。

她补充说,现在讨论商务部是否需要采取强制措施以获得更多数据还为时过早。“仍然不排除这种可能”。

11月17日,美国众议院和参议院领袖表示,议员们将举行磋商,力争就一项提高美国对中国的技术竞争力以及半导体制造方面的议案达成最终协议。参议院批准的法案将向半导体制造业投入520亿美元,并授权拨款1900亿美元用于推进美国的技术和研究。

根据其办公室发布的讲话内容节选,雷蒙多计划周一在单独出席底特律经济俱乐部活动时表示:“我们需要众议院通过其CHIPS法案。中国、中国台湾、欧盟以及其他许多国家和地区都在向前发展,而美国却在追赶。我们不能掉队。”

雷蒙多称,美国需要“我们的伙伴和盟友来维持一个强大的全球供应链并解决短缺问题。这就是为什么商务部正在推行‘近岸外包’(nearshoring)和‘朋友支柱’(friendshoring)等战略,以便将志同道合的伙伴纳入我们的供应链”。

上周,韩国芯片巨头三星电子表示,已选择在德克萨斯州泰勒,投资170亿美元建设新工厂,制造先进芯片。

(今日汇率参考:1美元=6.38人民币)