据彭博社报道，一个贸易团体警告说，美国要求企业提供半导体供应链数据发出了一个“令人担忧的信号”，该行为可能导致其他政府出于其他原因强制企业分享类似信息。全球主要技术公司和芯片制造商都是这个贸易团体的成员。

美国商务部在9月份要求半导体供应链中的公司在11月8日之前填写调查问卷，寻求与正在发生的芯片供应短缺情况有关的信息。虽然这一要求是自愿的，但商务部长吉娜·雷蒙多（Gina Raimondo）警告行业代表，如果他们不对问卷作出回应，白宫可能会援引《国防生产法》或其他手段来迫使他们作出回应。

美国的要求在台湾地区和韩国引发了争议，一些人将美国此举描述为要求公司交出商业机密。中国国家媒体也警告说，美国可能将利用台积电和其他公司提供的材料来帮助英特尔公司等美国公司。

信息技术产业委员会（ITI）在11月8日提交的一份文件中说：“这一要求的敏感性质正在向全球半导体行业的利益相关者发出一个令人担忧的信号，其他政府可能也会有兴趣迫使公司分享类似数据，哪怕这些数据可能用于不太有价值的目的。”

总部设在华盛顿的信息技术产业委员会还表示，这种收集数据的方法可能不如其他方法有效，行业对提供信息的担忧加剧了，因为不清楚这些数据将如何被使用以及谁将获得这些数据，并且政府在这些方面的信息不明确。

该组织的成员包括世界三大顶级芯片制造商——英特尔、三星电子公司和台积电。其他成员还包括苹果公司、亚马逊公司和丰田汽车公司。

台积电和三星都对商务部的要求做出了回应，尽管他们说他们排除了客户的具体信息。

周二（当地时间11月9日），雷蒙多在白宫新闻发布会上告诉记者，包括台积电在内的一些半导体公司的首席执行官承诺会发送商务部要求的相关信息。

雷蒙多说：“说此举是胁迫是可笑的，因为这是自愿的，该措施将提高供应链的透明度，减少供应链瓶颈。这就是他们服从该要求的原因，这是他们自己的选择。”

信息技术产业委员会在其提交的文件中说：“美国政府应该继续专注于支持和加快对整个半导体供应链生态系统的研究、开发、原型设计、制造和先进封装能力的战略投资，特别需要关注美国在这些领域所存在的差距。”