据《华尔街日报》报道，美国和欧盟官员同意联合起来，努力促进半导体供应链并保持在新兴技术领域的领先地位。

在周三（当地时间9月29日）的一份联合声明中，新的“美欧贸易和技术委员会”（U.S.-EU Trade and Technology Council ）表示，两国政府将“通过制定共同战略，减轻国内和第三国非市场行为的影响，寻求加强其竞争力和技术领导力”。

虽然声明没有点名中国，但分析人士表示，中国政府的经济做法，包括对受惠产业的补贴是该委员会成立的背后因素之一。

该声明是在委员会周三举行的成立会议后发布的，官员们讨论了如何加强半导体供应链，加强出口管制和投资筛选，以保护敏感技术和数据。双方还将开发和实施能够保护隐私和人权的人工智能系统。

美国国务卿安东尼·布林肯、商务部长吉娜·雷蒙多和美国贸易代表戴琪代表美国。欧盟由执行副总裁兼贸易专员瓦尔迪斯·东布罗夫斯基斯和欧盟执行副总裁兼竞争事务专员玛格丽特·维斯塔格代表。

会议在匹兹堡郊区的一个前钢铁厂举行，该厂已被卡内基·梅隆大学的研究人员改造成一个制造和机器人的研究设施。

该委员会将在未来几年通过10个领域的工作组继续处理一系列问题，包括技术标准、气候和清洁技术、数据治理和技术平台，以及技术的滥用。该小组的下一次会议定于春季举行。

声明说，会议的关键成果之一是加强半导体方面的合作，以推进其供应链的透明度和沟通。双方将共同 “确定差距、共同的弱点和机会”，以加强各自国内半导体的研究、开发和制造。

该协议达成之际，美国官员越来越担心半导体供应短缺，这严重影响了美国制造业。

拜登政府官员上周邀请了汽车制造商、科技公司和半导体生产商的代表，并提出了一项计划，让公司披露有关其供应链的更多信息，以更好地了解瓶颈。美国和欧盟都计划在政府援助下支持国内半导体生产。

根据贸易组织半导体行业协会的数据，2020年美国和欧盟合计占全球半导体制造能力的21%。