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美国将利用本周与欧盟的会议推动解决半导体供应问题,并联合应对中国

据巴伦周刊报道,美国官员周一(当地时间9月27日)表示,美国总统乔·拜登将利用本周与欧盟举行的贸易和技术委员会(TTC)的首次会议,推动解决困扰美国经济的半导体供应问题。


Photo by Christian Lue on Unsplash

美国贸易和技术理事会(Trade and Technology Council)周三和周四的会议也是一个机会,可以让美国敦促欧盟各国政府联合起来,应对中国贸易行为带来的问题。

由于制造困难造成的芯片短缺对美国经济产生了巨大影响,阻碍了汽车生产,并推高了价格。

一名高级政府官员告诉记者:“半导体短缺已经成为总统及其经济和国家安全团队的首要任务,白宫一直在‘加班加点’解决这一问题。”

该官员说:“这也是欧洲的首要任务,这次会议将提供一个机会,继续建立我们与欧盟在半导体方面的伙伴关系,重点是‘近期中断’和长期供应可靠性问题。”

在匹兹堡举行的高级别会议是拜登6月份峰会的成果之一。在前总统唐纳德·特朗普领导下的各种贸易争端(尤其是钢铁和铝贸易)造成摩擦后,拜登努力让受创的跨大西洋关系回到正轨。

另一位官员表示:“美国贸易和技术理事会是一个继续加强我们跨大西洋贸易和经济关系的平台,今年我们努力与我们的欧洲盟友重新接触和沟通。”

平台涉及内容从气候、人工智能到数字安全,但美国官员还表示,谈判将重点解决“在中国和其他非市场经济体面临的共同挑战”,以及贸易扭曲政策和做法。

会谈将由美国国务卿安东尼·布林肯、贸易代表​戴琪和商务部长吉娜·雷蒙多主持,欧盟方面将由欧盟执行副主席玛格丽特·韦斯塔格尔和瓦尔迪斯·东布罗夫斯基主持。

在周一早些时候的一次讲话中,东布罗夫斯基斯也提出了对中国采取联合行动的必要性,但他似乎指出,要采取更广泛、更多边的方式,而不是仅仅靠欧盟和美国的努力。

他表示:“我们同样担心,迫切需要解决非市场经济体的不公平贸易行为。”

但他呼吁各方共同努力,加强世界贸易组织。

不过,该组织的目的不是解决诸如武力技术转让、激进的产业政策和大规模产业补贴等问题。