据日经新闻报道，由于仍面临着美国当局的制裁，华为最新款智能手机对中国大陆产零部件的采用率大幅提高。

《日经新闻》与东京的研究公司Fomalhaut Techno Solutions一起对华为的5G新机Mate 40E进行了拆解分析，发现其中中国大陆器件约占零部件总价值的60%，是Mate 30的两倍。

华为手机中的部分关键半导体元件仍然依赖其库存的美国芯片。这种脆弱性使得该公司很可能随着时间的推移进一步落后于竞争对手。

根据分析机构IDC的数据，2021年上半年，三星占据了全球智能手机市场的最大份额。华为排名第二，但此后跌出了前五名。

Mate 40E于3月在中国发布。《日经新闻》和Fomalhaut确定了每个部件的产地，以进行分析。

Fomalhaut估算的Mate 40E的制造成本为367美元，与2019年9月上市的Mate 30几乎相同。在Mate 40E中，中国大陆器件的采用比例为56.6%，比Mate 30的30.0%高出近一倍。

这一增长主要源于京东方（BOE）生产的单元式OLED显示屏，取代了三星电子的显示屏。该部件占到了这款手机整体价值的近30%。

市场研究与咨询公司Display Supply Chain Consultants的联合创始人Yoshio Tamura告诉日经新闻：“虽然京东方在技术上落后于三星两年左右，但华为正在积极提高对京东方部件的采用率，以便在智能手机市场上与三星竞争。”

华为过去别无选择，只能使用高通芯片作为其智能手机的“大脑”。拆解发现，麒麟990E芯片的性能（由华为子公司海思半导体设计，由台湾中芯国际集成电路制造有限公司制造）与同类美国芯片相当。Mate 30也使用了这块芯片。

海思也是Mate 40E的天线开关（通信芯片）以及电源控制芯片的供应商。其他中国大陆的部件还包括指纹传感器和电池。

Fomalhaut的总监柏尾南壮（Minatake Kashio）说，拆解证实了华为在美国制裁前在“自主生产和采购自制部件方面的进一步进展”。

2019年初，特朗普政府宣布禁止华为与美国公司开展业务。2020年秋，美国政府又增加了一项有效禁令，禁止向这家中国公司供应使用美国技术的半导体。拜登执政后一直在施压，华为的智能手机业务依旧处于挣扎之中。

随着美国库存的减少，华为一直在将其采购链转移中国到大陆。美国产零部件仅占Mate 40E总价值的5.2%，但这实际上比Mate 30的2.6%有所增加。这款新机中包含六种美国半导体，而旧机型中只有两种。

拆解中没有发现与5G网络兼容的美国产组件。但Mate 40E使用了高通芯片提供核心功能，如通信解密。该设备还包含一个来自美国制造商Qorvo的4G半导体。柏尾南壮认为华为“可能使用了它在制裁前采购和库存的美国芯片”。

由于美国的制裁也适用于台积电生产的麒麟芯片，华为将不得不调整其库存消耗速度，并寻找其它供应来源。

智能手机零部件的短缺不仅影响质量，也限制了华为的产能。据知情人士说，华为的5G设备，包括Mate 40E，在销售网点普遍处于缺货状态。

华为在8月推出的P50系列智能手机只包括4G机型，没有5G版本。

拆解显示，按价值计算，Mate 40E中日本制造的零部件比重约为15.9%。这比Mate 30的24.5%有所下降，主要是因为内存芯片供应商由铠侠（Kioxia，原东芝内存）转向了韩国三星电子。

不过，仍有很多零部件由日本公司提供，例如用于信号处理的传感器和电子零件。具体而言，CMOS由索尼制造，信号处理相关零部件采用的是村田制作所、TDK、太阳诱电、旭化成等生产的零部件。

一位日本供应商的高管告诉《日经新闻》：“如果（华为）要求我们提供零部件，即使在美国的制裁下我们也必须遵守。甚至有高管直接提出请求，我们将在允许的范围内交货。”

韩国制造的零部件占Mate 30的37.2%，但在Mate 40E中这一比例骤降至11.5%，低于中国大陆和日本的部件。随着面板供应商三星被京东方取代，韩国部件只剩下一个存储单元和部分内存芯片。

（今日汇率参考：1美元=6.46人民币）