据《日经新闻》报道，深圳市劲拓自动化设备有限公司（Shenzhen JT Automation Equipment）表示，华为旗下的芯片设计公司已与其达成协议，以建立起华为在国内的芯片供应链。这是华为首次公开对美国的压制进行回应。

劲拓在周二的一份证券交易文件中表示，该公司和华为旗下的海思半导体（HiSilicon Technologies）达成了一个长达5年的法律协议。

劲拓表示，海思正在致力于推动国内芯片的封装、测试和供应链条。

交易文件中称，海思和劲拓都正在努力扩大双方在半导体封装设备开发方面的合作，以解“燃煤之急”。劲拓明显指的是美国正在对华为实行的供应限制。

劲拓于2004年在深圳成立，为电子产品、汽车零件、航空和国防零件的制造商。劲拓的主要客户包括电器制造商格力、海尔以及电子产品代工商Flex。

截止《日经新闻》发稿前，华为并未就此事发表评论。

自2019年5月以来，美国商务部一直以国家安全为由一再加强对华为的出口管制。目的在于限制华为及其子公司获得美国科技的机会。

作为限制措施的一部分，美国限制对海思的产品出口，包括台积电和日月光科技控股有限公司（ASE Technology Holding）对海思的出口，后两所公司因向中国公司提供芯片，而成为全球最大的合约芯片制造商以及芯片封装和检测服务提供商。美国以他们的芯片制造流程涉及美国科技为由，禁止他们对华为的出口。

美国对华为的限制打击了华为的核心芯片开发和智能手机业务。其市场份额从2020第一季度的18%，在2021年同期下降至4%。

芯片制造设备以及芯片设计软件也被称为电子设计自动化技术。这种技术主要掌握在美国公司手中，包括应用材料公司（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research）、KLA-Tencor、美国新思科技（Synopsys）以及益华电脑科技（Cadence Design Systems）。

华为旗下的海思是中国最大的芯片开发商。其产品适用于许多产品，包括智能手机、电子平板、服务器、汽车以及电视。海思同时也是全球最大的监控摄像头芯片制造商，并为全球最大的相机制造商海康威视（Hikvision）提供芯片。目前，海康威视已被美国政府列入黑名单。海思设计的麒麟移动处理器帮助华为智能手机与苹果和三星电子展开竞争。

即使陷入困境，华为也从未放弃它在过去几十年中建立的半导体业务。在短短的两年间，华为已对超过30所与芯片科技有关的中国公司进行投资，并在2021年前半年收购了10所国内与半导体业务有关的公司的股份。

同时，华为也加强了在全球的对半导体、人工智能、软件以及自动驾驶等科技人才的招聘力度。