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苹果和英特尔成为首批使用台积电最新芯片技术的公司

据《日经新闻》报道,台积电的下一代芯片生产技术最早将于明年投入使用,苹果和英特尔已成为首批采用该技术的企业。

(图源:pexels)

这一进展表明,即使美国政府试图在美国本土生产更多半导体,台积电仍对美国公司的芯片起着至关重要的作用。

据知情人士披露,苹果和英特尔正利用台积电的3纳米生产技术测试他们的芯片设计。预计此类芯片的商业生产将在明年下半年开始。

纳米指芯片上晶体管之间的宽度。数目越小,芯片就越先进,但制造起来也就越有难度,且成本更高。目前用于消费产品的最先进芯片生产技术是台积电的5纳米技术。据悉,所有的iPhone 12的处理器芯片都采用了这种技术。

据台积电介绍,与5纳米技术相比,3纳米技术可以使计算机性能提高10%至15%,同时降低25%至30%的功耗。

消息人士称,苹果的iPad很可能是首批采用3纳米技术制造处理器的设备。据悉,明年推出的下一代iPhone,出于计划安排的考虑,预计将使用4纳米技术。

美国最大的芯片制造商英特尔,正在与台积电合作开展至少两个3纳米项目,为笔记本电脑和数据中心服务器设计中央处理单元。英特尔试图夺回过去几年中输给美国AMD半导体公司和人工智能计算公司英伟达的市场份额。这些芯片的大规模生产,预计最早将于2022年底开始。

一位消息人士表示,目前英特尔计划的芯片量比苹果iPad使用的3纳米工艺还要多。

对于既设计又制造芯片的英特尔来说,与台积电的合作旨在帮助该公司渡过难关,直到其内部生产技术走上正轨。英特尔已将自己的7纳米生产技术的推出时间推迟到2023年左右,这远远落后于亚洲强劲的竞争对手:台积电和三星电子。英特尔于本周表示,采用该公司10纳米技术的微处理器至强(Xeon)的发布,已从今年年底推迟到明年第二季度。

英特尔首席执行官帕特·基尔辛格(Pat Gelsinger),将该公司与台积电的关系描述为“合作关系”,即合作与竞争的融合。今年早些时候,英特尔证实将与台积电在几个处理器芯片项目上进行合作,这是该公司史上首次将其核心产品的制造工作外包。

据悉,英特尔的小型竞争对手AMD公司,其笔记本处理器的市场份额从2019年的11%上升到2020年的20%以上。该公司明年将采用台积电的5纳米芯片生产技术,来生产笔记本电脑处理器。美国市值最高的芯片公司英伟达于今年宣布将进军服务器芯片市场,从英特尔手中抢夺市场份额。英伟达表示,公司的首款服务器CPU芯片将采用台积电的5纳米技术,并将于2023年初上市。

采用最新的芯片生产纳米技术不仅是一种商业追求,地缘政治也发挥了一定作用。美国、欧盟和日本以国家安全风险为由,纷纷将至关重要的芯片生产引入国内。美国还通过了一项520亿美元(约人民币3367亿元)的项目来投资半导体行业,以恢复美国在芯片制造方面的领先地位。

美国方面还表示,英特尔推迟推出其7纳米芯片生产技术带来了安全风险。美国能源部放弃了英特尔制造的超级计算机芯片,而转向了台积电生产的芯片,尽管台积电的芯片并非是美国本土生产。

据悉,英特尔证实了公司正在就其2023年的产品系列与台积电合作,但没有具体说明使用的是哪种生产技术。

台积电表示,它不对个别客户的计划发表评论,苹果也没有回应置评请求。