据彭博社消息，美国晶圆代工巨头格芯（GlobalFoundries）将在新加坡建造一座价值40亿美元（约合258亿人民币）的芯片制造厂，计划于2023年开工。尽管拜登政府呼吁将半导体制造引入国内，但格芯仍选择亚洲作为其最新的扩张地点。

作为全球第三大专业晶圆代工厂，该公司与半导体巨头台积电和三星电子竞争激烈，这几家公司都在扩大产能，以解决汽车和智能手机行业的芯片持续短缺问题。

格芯正在准备在美国进行IPO，其市值可能达到300亿美元。该公司表示，其扩张重点在新加坡，但也将在德国德累斯顿和美国各投入10亿美元来建厂。

格芯首席执行官汤姆·考菲尔德在周二（当地时间6月22日）的在线简报中告诉记者，格芯将拿出60亿美元全球扩张方案中的大部分资金，用于其产能的预付款以及推进与政府的合作。

美国和欧洲认为全球芯片制造能力高度集中在亚洲可能会影响国家安全，而格芯的全球战略，恰好与它们的担心相吻合。考菲尔德说，他首先在新加坡进行扩张，是因为那里的产能不足。

拜登政府提议花费520亿美元促进美国半导体芯片的生产和研究，以保证大部分现代设备和许多军事系统核心零部件的供应。中国政府也制定了建立世界级半导体产业的计划。

与美光（Micron Technology）和英飞凌（Infineon Technologies AG）一样，格芯也是新加坡的一个重要投资者，它曾承诺扩大在新加坡以及欧洲和美国的生产规模。格芯的新加坡工厂建成后，将采用落后几代的旧技术，产品主要供应给智能手机和汽车行业。

新加坡本身一直专注于扩大其在半导体领域的人才库，长期以来寻求引入外国投资。芯片行业被认为是该国电子产业的关键，占经济总量的7%左右。今年头四个月，由于疫情后需求激增，电子产品产量比一年前增长了21.7%。新加坡现在的目标是在未来10年内使其制造业规模增长50%，以保持其竞争力。

随着美国和中国政府都在加大对国内半导体生产的财政支持力度，格芯也在计划上市，而美国国内半导体产业正越来越难以满足从计算机到电动汽车行业的需求。

芯片短缺已经迫使全球的几家汽车制造商停产，并可能造成1100亿美元的销售额损失额。从长远来看，美国政府担心这些关键部件的供应链安全。

考菲尔德说，他预计在未来五到八年内，芯片需求将超过供应。他说，格芯已经卖光了新加坡新工厂的产能，现在正在安排第二阶段的工作。

（今日汇率参考：1美元≈6.47人民币）