据《日经新闻》6月10日报道，在东京敦促企业扩大在日本的半导体生产之际，台积电正在考虑在日本建设其首个芯片制造厂。

四位相关人士告诉《日经新闻》，台积电是世界上最大的合同制芯片制造商，也是索尼和其他日本芯片制造商的主要供应商，它正在评估在日本西部的熊本县建厂的计划。该工厂将靠近索尼的一家工厂，有助于满足对图像传感器、汽车微控制器和其他芯片不断增长的需求。

其中一位消息人士表示，台积电正在考虑日本政府提出的在日本建立一个先进的芯片工厂的建议，尽管它还没有完全承诺和敲定该计划。

该工厂将是这家台湾公司在日本的第一个芯片制造厂，2020年日本公司占台积电收入的4.7%。这将标志着该公司几十年来将大部分生产维持在本国市场的战略发生了重大转变。 

台积电正在美国建设一个先进的芯片工厂以应对来自美国政府的压力。日本政府与美国政府一样，一直在敦促企业在当地建设半导体设施。2020年，台积电约62%的收入来自北美客户。 

根据熊本工厂的暂定计划，台积电将建立一个12英寸的晶圆厂，它能够在不同的工艺技术之间切换，包括28纳米和16纳米的生产技术。

其中一位消息人士表示台积电不想只坚持一种工艺技术，因为许多工具是共享的。

纳米尺寸指的是芯片上晶体管之间的距离。一般来说，数字越小，半导体就越先进。

据这四位相关人士称，如果建成，该工厂将靠近索尼在熊本的工厂。然而，这家台湾芯片制造商可能会独立拥有和经营这家工厂以避免任何利益冲突。

台积电选择这一地点的关键原因之一是它的日本大客户索尼在那里有一家工厂。

日本新闻媒体《日刊工业新闻》首先报道了台积电正在考虑在日本建立芯片工厂。该报道是在上个月发布的。台积电拒绝对这一报道发表评论。

今年，台积电宣布它将花费186亿日元（折合人民币10.97亿元）在日本建立一个研发中心，与日本的主要供应商共同开发半导体材料和工具。日本政府也正计划将国家资金投入到先进的芯片制造中。

彭博社本周报道，日本自由民主党高级成员甘利明（Akira Amari）表示，日本必须与台积电在芯片开发和制造方面合作。

台积电控制着全球一半以上的代工服务市场（为他人制造芯片的业务）并将苹果、美国加州圣地亚哥的无线电通信技术研发公司高通（Qualcomm）、以设计和销售图形处理器为主的无厂半导体公司英伟达（Nvidia）、无厂半导体公司博通（Broadcom）、亚马逊和谷歌等领先的芯片开发商列入其客户行列。它也是为索尼、恩智浦（NXP）、瑞萨电子（Renesas Electronics）和英飞凌（ Infineon）等供应商生产汽车芯片的重要制造商。 

今年，美国、日本和德国（三个主要的汽车制造经济体）已经向台积电及其同行施压，要求其在全球严重短缺的情况下优先生产汽车芯片。此后，三国政府强调需要增加国内芯片生产。

台积电在4月宣布将在2023年前投入1000亿美元（折合人民币6454亿元）以满足全球芯片需求的结构性和根本性增长。台积电一直在扩大位于台湾工厂的产能，还宣布计划在2023年前提高位于南京工厂的产能。