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日本芯片失去领头羊地位后,将目光瞄准中国台湾科技园

相比美国对过去自己身为半导体霸主的时代充满缅怀,日本对于已经失去的荣耀则感触更深。

(图源:unsplash)

要知道,日本曾是世界电子元零件行业的领头羊,但这个位置现在已被韩国、中国台湾以及最近的中国大陆所代替。然而,日本似乎有一个重振国内电子元零件行业的计划。

据彭博社6月9日报道,自民党高级成员伊万里明里(Akari Imari)在接受彭博社的采访时表示,不同于以往的单打独斗,他认为现在的日本需要和国外共同合作。

对于一个在工业政策中大程度保护和孤立企业以维护国家特色的国家,以上的言论对于日本来说是一种明显的实用主义。过去三十年的衰退已表明,以前的政策不再行得通。

日本经济产业省(METI)在本月的一份报告显示,日本在1988年时控制了全球50%的全球半导体行业。当时,NEC、东芝(Toshiba)、日立(Hitachi)和富士通(Fujitsu)等名字与美国的英特尔(Intel)和摩托罗拉(Motorola)并列,占据了市场份额前10中的6位。

而到2019年时,日本品牌在半导体行业的市场份额中只占据了10%。相较于日本,随着高通(Qualcomm)、英伟达(Nvidia)和AMD等先进电子芯片公司的崛起,美国品牌在半导体行业中的市场份额上升到50%。

这些美国公司的崛起要归功于中国台湾省著名科技园的主要租户,即台积电(TSMC)的分叉业务模式。分叉业务模式反映了一种技术互补性。现在的美国半导体公司不再像以前那样,既负责制造芯片,也负责设计芯片。美国半导体公司会将芯片的制造直接外包给如台积电等代工厂。

伊万里明里表示,台积电作为全球最大非内存半导体制造商,正是日本应该寻求合作的外国伙伴。据悉,日本首相菅义伟已经将工业计划划入国家发展计划的蓝图中,而伊万里明里正是芯片小组的领导人。他对于日本半导体行业的评论具有一定的分量。

日本在产品和材料生产方面仍然是全球领先的。随着芯片制造的难度越来越大,芯片供应链将变得更为紧密,而如台积电和联华电子等台湾半导体公司对于日本来说一个很大的助力。

中国台湾和日本之间还拥有着密切的贸易、文化和旅游联系。

实际上,与中国台湾半导体行业进行合作的想法早已在日本萌生。在10多年前,日本当时最大的内存芯片制造商尔尔必达(Elpida Memory Inc)的总裁坂本幸雄,曾积极联合日本和中国台湾公司组成财团,与三星和美光等行业巨头抗衡。

日本半导体的衰退已成事实。尔必达是由NEC和日立的内存部门在在1999年合并而成的。实际上,在1999年,日本品牌在半导体行业的市场份额已经下滑到30%以下。

坂本幸雄在2010年时认为,由于规模的限制,日本和中国台湾公司都很难独立生存。然而,在各种阻扰之下,坂本与中国台湾进行合作的提议失败了。在两年之内,尔必达已然申请破产,其在台湾的竞争对手也退出了计算机行业。

台积电曾在今年2月表示,公司计划在日本建立一个以开发材料为重心的研究中心,以便能够良好运用日本深厚的化学工程知识。

METI的西川和美(Kazumi Nishikawa)表示, METI希望以有效的激励措施,将外国的代工厂吸引到日本。

而美国似乎不满足于成为芯片设计行业的领头羊,美国越益认为,缺乏芯片制造能力是对国家安全的一种威胁。