据路透社6月2日报道，台积电（TSMC）首席执行官本周二表示，该公司已经在亚利桑那州的一个地点开工建设，计划在该处花费120亿美元（约合765.94亿人民币）建造一个计算机芯片工厂。

在向客户和投资者举行的年度技术报告会上，台积电首席执行官魏哲家表示，该工厂仍将按计划于2024年开始使用公司的5纳米生产技术批量生产芯片。

台积电有望加入英特尔和三星电子在内的几家公司，竞争上周在美国参议院推进的540亿美元（约合3446亿人民币）芯片行业补贴。

路透社此前报道称，台积电计划在10年至15年内，在亚利桑那州的厂区建设多达6家工厂。

台积电是世界上最大的半导体代工厂，在全球芯片短缺波及从汽车到消费电子等行业的情况下，它已经成为全球供应链中的核心。

自疫情开始以来，其股价飙升，成为亚洲最有价值的制造业公司，市值达5630亿美元（约合3.6万亿人民币），是英特尔的两倍以上。

台积电在4月宣布了未来三年1000亿美元（约合6382亿人民币）的投资计划，以提高其工厂的产能。魏哲家在此次发布会上重申了这个数字，其中包括今年300亿美元（约合1915亿人民币）的支出。

他说：“这将使我们有足够的制造能力来支持我们客户的增长。”

魏哲家还表示，该公司已经开发了一个版本的5纳米芯片制造工艺，经认证可供汽车制造商用于人工智能等高级应用，尽管新产品不太可能缓解当前的芯片短缺，因为目前短缺的是不那么先进的芯片。

他说，台积电的下一代3纳米芯片制造技术仍将按计划于明年下半年在该公司位于台南市的“Fab 18”工厂开始批量生产。