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为缓解全球性短缺,台积电将在今年将汽车芯片的产量增加60%

据日经新闻在5月21日的报道,全球最大的合同制芯片制造商台积电表示,半导体短缺正在挤压全球的汽车行业,而为了缓解这一境况,他们采取了“前所未有的行动”,这将令该公司今年的汽车芯片产量提高60%。

(图源:Unsplash)

在5月21日的公告中,该公司说:“我们采取了前所未有的行动。例如,由于数字转型的加速,一些其他行业的客户那边出现了巨大的需求压力,而我们会从他们那边重新分配产能。”

台积电是英飞凌(Infineon)、恩智浦(NXP Semiconductors)、索尼和瑞萨电子(Renesas Electronics)等几乎所有主要汽车芯片开发商的关键供应商,该公司表示,今年,他们计划将微控制器单元(Microcontroller Unit,简称MCU)的产量提高60%,这比2019年疫情前的产量还要高出30%。而微控制器是许多汽车部件的重要组成部分,安全气囊、马达控制器、轮胎压力监测器,以及照明系统都会用到此组件。

5月21日,台积电与美国商务部长吉娜·雷蒙多(Gina Raimondo)举行了第二次会议,以讨论当下的全球芯片紧缩问题,该问题已经冲击了从智能手机和个人电脑到服务器和汽车的一大片行业。5月19日时,美国福特曾表示,由于半导体短缺,它将在6月前的不同时期停止或削减北美8家工厂的生产。

而在会议结束后,台积电便发表了关于提高汽车芯片产量的言论。

世界主要的汽车生产国,包括美国、德国和日本,一直在向台湾施压,要求增加汽车芯片的生产,大多数主要的台湾芯片制造商已经同意优先为汽车生产。然而,供应链却漫长而复杂,从生产芯片、运输芯片,再到把芯片组装到汽车上,这一过程需要花上几个月的时间。

受疫情影响,大多数与汽车有关的芯片开发商削减了对台积电等公司的订单。然而,从9月左右开始,汽车行业的需求突然复苏,使得芯片开发商们紧急增加了订单,给本就拥堵的芯片供应链再次增加了复杂性。

5月21日,台积电还表示,它将与所有客户密切合作,提高这一复杂供应链中的“需求能见度”,以避免未来再次出现此类短缺。

1月份,台积电开始使用被业界称为“超级热流道”的系统,快速追踪汽车用芯片,这一革新将生产周期时间缩短了50%。然而,由于台积电优先考虑汽车芯片,这一罕见的措施也意味着其他芯片可能会因此受到影响。

自今年年初以来,台积电及其同行一直在满负荷运转,但台湾的水电供应已经很紧张了。现在,台湾正面临着50多年来最严重的干旱,五天内出现了两次大规模停电,影响了数百万家庭。

台积电和联华电子(United Microelectronics Corporation)等科技公司没有受到停电的影响。但同时,他们也承认自己碰到了电压骤降的情况,这可能会对芯片生产产生影响,尽管这种影响很小。

同时,如果到本月底,降水量仍然不足,6月起,台湾将对包括新竹在内的几个城市实施限水措施。而新竹正是台湾半导体供应链的中心。

此外,台湾还在努力应对新冠感染病例的上升。5月19日,台湾提高了全岛的警报级别,并禁止5人以上的室内聚会和10人以上的户外活动。台积电已要求其员工分成小组,轮流在家工作,并禁止在不同地点之间进行不必要的旅行,以降低疫情爆发的风险。移动芯片开发商联发科技(MediaTek)也在鼓励员工们居家办公。