据日经新闻报道，三星电子副董事长李在镕不顾疫情的影响，于2020年秋季飞往荷兰，以获得由荷兰制造商阿斯麦（ASML）独家提供的关键半导体生产设备。

这些设备对于三星电子的尖端产品来说是不可或缺的。阿斯麦表示该公司已经在全球范围内运送了大约100台半导体生产设备，但是70%都运给了三星的竞争对手台积电（TSMC）。

三星领导人李在镕此行表明了该公司的危机感，该公司在先进半导体领域已经输给了台积电。三星在诸如中央处理器等先进产品的大规模生产方面陷入困境，并在合同制造方面失去了市场份额。三星尖端产品的劣势可能会削弱其他核心项目的竞争力，如半导体存储器和智能手机。

在3月份的股东大会上，三星电子副总裁兼半导体部门负责人金基南（Kim Kinam）被问及与台积电的技术差距时说：“我们在先进工艺方面的竞争力是相对的。我们已经获得了大客户，正在缩小差距。”

但在4月29日，三星报告显示，尽管销售额增长了8%，达到19.01万亿韩元（约合1096亿人民币），但其半导体部门的营业利润同比下降了16%，为3.37万亿韩元（约合194亿人民币）。这标志着一年来三星利润的首次下降。

证券公司将这一下降主要归咎于三星的非内存业务，该业务主要处理CPU和通信芯片的合同生产。自2月中旬以来，三星一家位于德克萨斯州的工厂因寒流造成的停电而停产。预计将在4-6月季度正常恢复运营，但三星长期的困难可能导致高通和其他客户的流失。

三星也一直努力在韩国国内首次推出其最先进的生产技术。一些供应商说，该公司在提高5纳米电路的先进芯片产量方面出现了延误。该公司在推出5纳米大规模生产方面落后于台积电数月，此后技术差距一直在扩大。半导体电路宽度越薄，处理性能越高，耗电量越低。这也有助于电子设备的小型化。

这种延迟似乎是由半导体制造设备的“购买狂潮”造成的。尽管三星正在增加其购买的设备数量，但该公司未能像台积电那样抢到更多的生产设备，台积电在其他制造商之前就获得了设备。

合同制造业务所需的投资规模也可能会对三星产生不利影响。4月，台积电透露计划在未来三年至2023年拨出1000亿美元（约合6430亿人民币）用于资本支出，以应对半导体短缺。三星计划在2021年投资约400亿美元（约合2573亿人民币），但大部分将用于动态随机存取存储器和其他存储器芯片，而且投资规模不如台积电，并且台积电专门从事合同制造。

根据台湾研究机构TrendForce的数据，台积电正在加速其芯片合同制造的主导地位，在2021年前三个月积累了56%的合同制造份额，比去年同期增长了2个百分点。这一份额比两年前增长了8个百分点，而同期排名第二的三星的市场份额减少了1个百分点。

苹果和超微半导体（Advanced Micro Devices）等美国主要客户几乎将所有的订单都外包给了台积电，而三星要获得这种规模障碍重重。

美国和中国之间日益紧张的关系也起到了一定的作用。中国台湾和美国联合起来反对中国大陆，而韩国则相对保持双向外交，这有可能将韩国公司从半导体供应链中孤立出来。

三星在先进半导体领域竞争力的下降可能会影响该公司其他业务。尽管以合同形式生产的非内存半导体只占半导体总销售额的7%，但三星自己的智能手机的性能却取决于该公司的CPU和图像传感器。苹果是三星智能手机的竞争对手，它的CPU生产全部外包给台积电，三星与台积电的技术差距可能发展为与苹果在智能手机性能上的差距。

智能手机和存储芯片共占三星总销售额的60%。如果三星在先进半导体的技术竞赛中落后，为其主营业务产生了恶性循环，就可能导致三星整体的盈利能力下降。